니혼게이자이신문은 22일 사카모토 유키오 전 엘피다 사장이 중국지방정부 계열 펀드와 협력해 첨단 반도체를 개발하고 양산에 나서기로 했다고 보도했다.
구체적으로는 사카모토 씨가 설립한 반도체 설계 회사 '사이노킹 테크놀로지(이하 사이노사)'에서 근무 중인 일본과 대만의 기술진을 현재의 10명에서 1000명 규모까지 늘리기로 했다.
또 중국 안후이 성 허페이 시 정부가 추진하는 펀드 약 8000억 엔(약 8조7756억원)을 투입해 최첨단 반도체 공장을 설립하기로 했다.
중국에서는 최근 중앙 정부가 1200억 위안(약 22조7000억원) 규모의 반도체 산업진흥 기금을 설립하고, 지방 정부가 기금을 마련하는 등 자국산 반도체 기술 축적을 위해 힘쓰고 있다.
이에 사이노 사는 투자가 필요한 반도체 공장의 자금 부담을 중국 측에 맡겨 국제 분업 형태로 회사를 구축한다는 방침이다.
일·중·대만 협력업체는 협력의 제1탄으로 사물인터넷(IoT) 분야에 필수적인 저전력 D램을 설계하고 이르면 2017년 하반기부터 양산을 시작한다는 계획이다.
하지만 계속되는 엔고 현상으로 가격 경쟁에서 밀리면서 10년 후인 2012년 4400억엔이라는 빚을 지고 파산했으며 미국의 마이크론 테크놀로지에 인수됐다.
조은주 기자 ejcho@