서울대 기술지주회사 자회사인 코코링크(대표 이동학)는 지난달 29일 서울대에서 열린 인지과 학산업협회 튜토리얼 행사장에서 세계 최고 칩셋 기판(보드) 집적도를 갖는 HPC(모델명 클라이맥스-210S)를 개발했다고 공식 발표했다. 일반적으로 단일 시스템(HPC)에 더 많은 칩셋보드를 꽂을수록 성능은 높아지지만 발열 문제가 발생해 성능을 높이기 쉽지 않다.
이 고성능컴퓨터(HPC) 한 대에는 PCI익스프레스버스(PCIe)에 꽂히는 모든 장치 20개가 꽂힌다. 즉 GPU·솔리드스테이트드라이브(SSD)·네트워크 인터페이스 카드·FPGA연산 가속장치 같은 것을 20개나 꽂을 수 있다.
클라이맥스-210S는 또한 기존 제품과 달리 시스템에 탑재된 모든 GPU나 SSD 간에 싱글루트보다 진전된 싱글블록의 P2P 데이터 전송을 지원한다.
이동학 코코링크 사장은 “HPC설계시 칩셋기판 적층의 최대 난제로 꼽혀 온 냉각 안정성을 확보하면서 기술적 진전을 이룰 수 있었다. 이미 프랑스 오렌지텔레콤 실리콘밸리연구소와 KAIST·대구경북과학기술원(DGIST)에 각각 한 대씩 공급했다”고 밝혔다.
클라이맥스-210S의 크기는 440 x 740 x 310mm다. 7U(310mm)높이의 19인치 표준랙에 장착할 수 있다.
이 시스템에는 8000W(2000Wx4)의 전원공급장치가 적용돼 안정적 전력공급을 확보하게 되면서 풀로드 연산에 대응할 수 있게 됐다. 12개의 120mm고성능 쿨링팬이 완벽하게 열을 방출한다. 모니터링 LED등이 달려 제품 내부에 장착된 파워, 네트워크 저장장치, 연산가속기의 상태와 성능을 손쉽게 파악할 수 있도록 했다.
이동학 사장은 “지난 3월 프랑스 최대 이통사 오렌지텔레콤의 공급협력사로 등록됐으며 하반기에는 이 회사에 직접 수출하는 의미있는 성과가 기대된다”고 말했다.
이재구 기자 jklee@g-enews.com