TSMC, 美 애리조나에 ‘첨단 패키징 공장’ 추가로 짓나

미국에 파운드리(반도체 수탁 생산) 공장을 짓고 있는 대만 TSMC가 ‘패키징(후공정)’을 위한 공장을 추가로 지을 전망이다.

20일(현지시간) 중국시보, 타이페이 타임즈 등 대만 현지 매체는 대만에 방문 중인 케이티 홉스 애리조나주 주지사의 말을 인용해 이러한 내용을 보도했다.
대만 대외무역발전협회(TAITRA)가 19일 개최한 대만-미국 공급망 파트너 포럼 행사에 참석한 홉스 주지사는 현지 매체를 통해 “TSMC와 애리조나주 피닉스 지역에 첨단 패키징 공장 설립에 대한 논의를 진행하고 있다”라고 말했다.

애플 관련 소식 전문매체 나인투파이브맥은 TSMC의 애리조나 추가공장 증설이 일각에서 주장한 ‘미국 TSMC 공장 무용론’을 해소하기 위한 것이라고 설명했다.
미국의 테크 전문지 디 인포메이션은 지난 11일 TSMC가 400억 달러(약 53조 원)를 들여 애리조나에 짓고 있는 반도체 공장이 ‘반쪽짜리 공장’에 불과하다고 지적했다.

반도체법(CHIPS)에 따라 정부로부터 보조금까지 받아 미국에 공장을 세우고 반도체를 생산하더라도, 최종 패키징 공정을 적용하려면 대만의 첨단 패키징 전용 공장에 다시 보내야 하므로 미국 공장을 짓는 의미가 퇴색된다는 주장이다.

홉스 주지사와 TSMC의 추가 패키징 공장 설립 논의도 이러한 문제를 해결하기 위한 방안으로 풀이된다. 앞서 TSMC는 독자적인 첨단 패키징 기술의 유출 방지와 기술적 우위를 유지하기 위해 대만 외 지역에 첨단 패키징 공장을 세우는 것을 극도로 꺼려왔다.

한편, TSMC가 미국 애리조나 피닉스에 짓고 있는 2개의 파운드리 공장은 각각 4나노미터(㎚, 10억분의 1m)와 3나노미터급 반도체를 생산할 예정이다.

당초 계획은 2024년부터 가동을 시작해 연간 60만 장 이상의 반도체 웨이퍼를 생산할 예정이었으나, 전문 인력 부족 및 현지 건설 노조와의 갈등 등의 문제로 가동 시기가 1년 뒤인 2025년으로 연기됐다. 업계에 따르면 애플과 AMD가 미국 TSMC 공장의 최대 고객으로 알려졌다.


최용석 글로벌이코노믹 기자 rpch@g-enews.com