ST, 스마트 HD 오디오 액세서리용 신제품 출시

ST마이크로일렉트로닉스는 HD-PA(High-Definition-Personal-Audio) 레퍼런스 개발사인 스위스 사운드칩(Soundchip)과 함께 신제품들을 출시했다.

이번에 출시된 제품들은 두 개의 HD-PA 오디오 엔진 STANC0, STANC1과 한 개의 HD-PA 마이크로폰 MP34AB01H로, 소프트웨어 컨트롤 방식의 다채로운 기능을 제공하는 스마트 오디오 액세서리 개발을 돕는다.
STANC0과 STANC1은 오버이어(Over-Ear), 온이어(On-Ear), 인이어(In-Ear) 헤드셋의 사운드 성능 컨트롤용 HD-PA 오디오 엔진이다. 각각 스테레오와 모노럴 애플리케이션을 위한 제품으로, 사운드칩의 특허 제품 사운드코어 R3(Soundcore R3)를 탑재하고 있다.

사운드코어 R3는 최상의 100dB의 다이내믹 레인지로, 제로 레이턴시로 사운드 처리가 가능한 하이브리드 아날로그-디지털 아키텍처를 제공한다.

STANC0과 STANC1은 강력한 디지털 설정 피드백 및 피드포워드 ANC[1] 프로세싱을 제공 할 수 있어서 원치 않는 소음 차단이 가능하다. 이와 함께, 디지털 바이노럴(binaural) 모니터링도 가능해 편안하고 끊김 없는 대화와 자연스러운 오픈이어 리스닝을 제공 할 수 있다.

‘잡음 제거’용 OP앰프 주변의 수백 개의 수동 부품을 선택/배치해 ANC 필터를 설정하는 경쟁 제품들과 달리, STANC0과 STANC1은 이런 필터들을 온칩으로 통합한다.

필터 및 디바이스 설정은 디지털로 프로그램돼 연결된 음향시설과의 성능을 최적화 하거나, 보완 DSP와의 실시간 설정을 할 수 있다. 이러한 보완 DSP의 예로, STM32F4는 자동 ANC 및 증강현실과 같은 새롭고 흥미로운 신기능을 구현 할 수 있다.

STANC0과 STANC1은 소형의 4.5 x 4.5mm LF-BGA 패키지로 공급되는 고집적 디바이스다. 이 두 디바이스는 AAA 배터리 한 개나 호스트 공급 전원으로 작동이 가능해, 기본 제공 오디오 액세서리 뿐만 아니라 유무선 부품시장에도 적당하다.
사운드칩 CEO 마크 도날슨(Mark Donaldson)은 "ST의 최신 HD-PA 디바이스들로 고객들은 퍼스널 오디오 분야에서 새로운 혁신을 만들어 내어, 탁월한 사운드의 차세대 ANC 해드셋과 스마트 오디오 액세서리를 개발 할 수 있을 것"이라고 말했다.

ST 오디오 및 사운드 사업부 총괄인 안드레아 오네티(Andrea Onetti)는 "ST는 집적회로와 MEMS 설계 및 대량 생산에서 글로벌 리더이며, 사운드칩과 협업을 통한 새로운 HD-PA 부품 출시는 오디오 부문, 특히 스마트 오디오 부문에서의 ST의 강한 의지를 증명한다”고 덧붙였다.