한국경제 14일자 온라인판 보도에 따르면 삼성전자가 애플의 아이폰7에 들어갈 AP인 '14나노 A9'칩을 2015년부터 공급키로 지난 5월 계약한 것으로 알려졌다.
삼성은 지난 2007년부터 애플과 AP공급 계약을 유지해 왔으나 지난해 특허분쟁이 진행되는 가운데 내년에 출시될 아이폰6에 탑재될 '20나노 A8'칩 공급계약을 대만 회사에 빼앗긴 것으로 전해졌다.
삼성전자 관계자는 이에 대해 "너무 앞서 간 이야기"라며 "애플사와의 부품 계약 관계는 확인해 줄 수 없다"고 말했다.