CPU코어 국산화로 3500억 로열티 구멍 막는다

[글로벌이코노믹=편도욱 기자]시스템반도체의 핵심 요소이지만 국내기술 확보 미흡으로 해외에 연간 약 3500억원의 로열티를 지불하고 있는 모바일 'CPU 코어' 국산화에 본격 착수한다.
산업통상자원부는 13일 판교에서 '한국형 모바일 CPU 코어 상용화 추진계획 설명회'를 개최하고, '차세대 모바일 CPU 코어 개발 로드맵‘을 공개하였다.

CPU 코어는 스마트폰 등 모바일 기기의 중앙연산처리장치인 AP(Application Processor)에 들어가는 핵심 부분품으로서 연산 및 제어 명령어 처리 등 두뇌역할을 담당하는 기능 블록이다. 지난해 국내 반도체업계는 수출액 약 570억 달러를 기록하며 3년만에 수출 1위에 재등극했고 사상 최초로 일본을 제치고 세계시장 점유율 2위를 달성하는 등 가시적인 성과를 도출해 냈다.

하지만 메모리 분야에 치우친 산업 구조가 지속되고 있고, 가장 규모가 큰 시스템반도체 시장 진입에는 여전히 속도를 내지 못하고 있는 실정이다.

특히 CPU 코어의 경우 일부 외국기업들에게 과도한 로열티를 제공하고 있다는 지적이 이어지고 있다.
ARM社의 CPU 코어를 도입할 경우 로열티는 건당 약 10억원 이상이 소요되고 있는 실정이다.
현재 모바일 ‘CPU 코어’ 로열티 비용이 지속적으로 증가하고 이를 사용하는 국내 반도체 중소 설계전문회사들의 수익구조가 악화되는 등 악순환이 반복되고 있어 대책 마련이 요구돼 왔다.

모바일 CPU 코어 로열티는 지난 2008년 약 1800억원에서 지난 2012년 약 3500억원으로 늘어난 상태.
오는 2020년에는 약 9000억원까지 증가할 것으로 예측되고 있다.
ARM社(英) 등 소수의 해외업체가 독점해 온 모바일 ‘CPU 코어’를 국산화할 경우, 국내 시스템반도체 중소기업의 기술자립은 물론, 향후 연간 9억 달러 가량의 수입대체 효과도 기대할 수 있을 것으로 분석되고 있다.
특히 향후 사물인터넷(IoT), 웨어러블 기기 등 모바일 ‘CPU 코어’를 사용하는 IT기기의 폭발적인 수요 증가가 예상되고 있다.
IBM에 따르면 오는 2020년까지 500억개 기기가 인터넷에 연결될 전망으로 AP 및 CPU 코어 수요 급증이 예상된다.
약 2천억원의 ‘CPU 코어’ 시장을 보유한 중국도 ‘CPU 코어’ 국산화를 추진 중이다.
이에 따라 중국 등 해외시장으로의 시스템반도체 수출 확대를 위해서도 독자적인 ‘CPU 코어’를 개발 필요성이 높아지고 있다.

산업부는 우선 RM社 등 해외 선진업체와의 기술격차를 감안하여 국내 중소 반도체 설계전문회사(팹리스)들의 개발역량에 부합하고 향후 시장 확대 가능성이 큰 중급 'CPU 코어’ 시장을 우선 공략한다는 방침이다.
이를 위해 향후 5년간 민·관 공동으로 약 350억원 투자할 계획이다.

이와 함께 막대한 비용을 들여 새로운 ‘CPU 코어’를 개발하는 것이 아니라 기존 개발된 국산 CPU 코어를 우선 상용화하고, 이를 보다 고사양인 중상급(High-Mid) 수준까지 업그레이드할 방침이다.
이후 장기적으로 신규 예산을 확보함으로써 해외 선진사가 독점하고 있는 프리미엄급 ‘CPU 코어’에 대한 국산화 작업도 추진할 예정이다.

또 'CPU 코어‘ 원천기술을 수요자에게 원활히 이전하고 이를 활용한 다양한 시스템반도체 출시를 촉진할 수 있도록 사용자 지원을 전담할 인프라를 구축, 종합적인 서비스를 제공한다.

산업부 최태현 소재부품산업정책관은 “메모리 반도체에 비해 4배 이상인 글로벌 시스템반도체 시장진출 확대를 위해서는 독자적이고 경쟁력 있는 모바일 CPU 확보가 시급하다”며 “한국형 ‘CPU 코어’ 개발을 통해 메모리에 이어 시스템반도체 산업에서도 세계 최고 수준의 기술력을 확보할 수 있도록 최선을 다하겠다”고 말했다.