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오는 21일 공식 발표를 앞둔 삼성전자 갤럭시S8은 수리하기에 어떨까. 결과적으로 10점 만점에 4점을 받았다. 이는 지난해 나온 갤럭시S7엣지의 3점보다는 높다.
제품 분해로 유명한 아이픽스잇(iFixit)은 18일(현지시간) 직접 갤럭시S를 분해한 결과를 공개했다. 이와 함께 기판에 사용된 칩들도 일목요연하게 공개했다. 갤럭시S8과 갤럭시S8플러스의 차이점은 더 큰 배터리 용량 정도였다.
아이픽스잇은 갤럭시S8의 글래스온글래스 구조에 따른 강력한 접착력 때문에 이 단말기를 열어보는 것이 쉽지 않았다고 밝혔다.
또한 수많은 부품들을 떼서 다시 놓을 수 있었지만 배터리는 접착제로 붙어 있어 떼어내기가 어려웠다.
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곡면 디스플레이를 손상시키지 않고 전면 유리를 교체하는 것은 거의 불가능하다.
전반적으로 갤럭시S8시리즈는 모두 10점 만점에 4점의 수리용이성 점수를 받았다. 즉 갤럭시S8시리즈 단말기에 이상이 생겼을 때 집에서 제품을 손상시키지 않고 수리하기가 어렵다는 말이다.
◆지문인식센서
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오른손으로 사용하기 위해 뻗을 때 후면 카메라에 얼룩을 남기게 될 수도 있다. 좋은 소식은 이 센서가 모듈식으로 돼 있어서 교체할 수 있다는 점이다. 접착제를 떼어내기 위해서는 조금 열을 가해 밀면 된다.
◆배터리
삼성전자의 배터리는 접착제로 단단하게 붙어 있었다. 삼성 갤럭시S8의 배터리는 구글 픽셀의 10.66Wh에 비해 높은 11.55Wh를 기록했으며 아이폰7의 7.45Wh용량 배터리를 왜소하게 했다.
◆갤럭시S8 기판 전면 부품 구성은?
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기판 전면은 MSM8998 스냅드래곤835 위에 겹쳐진 삼성의 K3UH5H50MM-NGCJ 4GB LPDDR4램(적색), 도시바의 THGBF7G9L4LBATR 64GB UFS칩(NAND플래시+컨트롤러)(오렌지색), 퀄컴의 Aqstic WCD9341 오디오 코덱(노란색), 스카이웍스의 78160-11(연두색), 아바고의 AFEM-9066 (옅은 청색), NXP의 80T71 NFC 컨트롤러(진한 청색) 등으로 구성돼 있다.
◆갤럭시S8 기판 뒷면 구성 부품은?
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무라타의 KM6D28040 와이파이 모듈(적색), 퀄컴의 PM8998(PM8920과 비슷)(오렌지색), 퀄컴의 WTR5975 RF 송수신기(노란색),아바고의 AFEM-9053(연두색), IDT의 P9320S(옅은 청색), 맥심의 MAX77838 컴패니언 PMIC(MAX77829과 유사)(짙은 청색) 등이다.
이재구 기자 jklee@g-enews.com
