아이폰8, 주요 부품 알아보니… 알고 보면 한국산?

기사입력 : 2017-04-21 04:45 (최종수정 2017-04-21 14:39)

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스티브 잡스의 모습이 담긴 아이폰8의 추정본. 사진=ifanr

[글로벌이코노믹 유호승 기자]
애플은 올해 하반기 아이폰8을 출시할 예정이다. 이번 모델은 아이폰 출시 10주년을 기념하는 모델이다. 출시 전이기 때문에 아직 제품의 스펙 등 상세내용은 알려지지 않았지만 아이폰8에 사용되는 주요 부품은 대부분 ‘한국산’이다.

아이폰8 디스플레이는 삼성전자의 유기발광다이오드(OLED) 패널이다. 애플은 최근 제품 7000만대에 사용될 곡면 OLED 패널을 삼성에 주문했다. 아울러 수요가 공급을 초과할 경우 삼성은 애플을 위해 최대 9500만대의 패널을 준비할 방침이다.

아이폰8의 디스플레이 드라이브 칩도 삼성이 공급한다. 애플리케이션 프로세서(AP)와 카메라 센서를 만드는 삼성전자 시스템 LSI사업부가 디스플레이 드라이버 칩을 생산할 것으로 관측된다.

메모리는 삼성전자와 SK하이닉스가 공급한다. 카메라 모듈은 LG이노텍이 공급할 것으로 예상된다.

연성인쇄회로기판(FPCB)도 국내기업이 만든다. 삼성전기와 인터플렉스, 비에이치 등 3개사가 애플 OLED 디스플레이용 FPCB 공급사로 선정됐다.

업계 관계자는 “아이폰8 출시가 임박하면서 부품을 납품하는 국내 기업들이 때아닌 호황을 누리게 됐다”며 “아이폰 전체 사용자 중 아이폰8으로 교체하는 사용자가 절반가량으로 예상되는 만큼 아이폰8 납품 효과는 상상보다 클 것”으로 전망했다.

유호승 기자 yhs@g-enews.com 유호승 기자가 쓴 기사 바로가기 →

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