시장조사기관 IHS마킷은 21일(현지시간) 이같은 삼성전자 최신 단말기 갤럭시S8의 추정 가격을 발표했다. 제조원가는 갤럭시S7엣지보다는 36.29달러(4만1200원) 더 비싼 것으로 추계됐다.
IHS마킷이 공개한 갤럭시S8 64GB버전 단말기에 사용된 가장 비싼 단일 부품은 삼성디스플레이가 공급한 OLED디스플레이로서 85달러(9만6600원)였다. 다음은 메모리로서 41.50달러(4만7100원)였다. 이어 칩셋 부품들이 45달러(5만1000원)였다.
공개된 부품과 공급사 및 가격 추정치는 다음과 같다.
▲OLED디스플레이(삼성디스플레이)(85.00달러, 9만6600원) ▲메모리(삼성전자, D램·낸드플래시)(41.50달러, 4만7100원) ▲칩셋(삼성전자 엑시노스8895, 베이스밴드칩, 삼성전자 RF트랜시버 섀넌 955, 삼성·맥심전력운용IC)(45달러, 5만1000원) ▲주요 기계 부품(후면 프레임·알루미늄·몰드글래스·메탈탭 등)(22.50달러, 2만4400원) ▲카메라모듈(전·후면 모듈)(20.50달러, 2만3300원) ▲박스속 액세서리(AKG브랜드의 헤드셋·충전기·케이블·어댑터 등)(15달러, 1만7000원)▲UI IC(시러스로직의 오디오코덱, 브로드컴의 GNSS칩, 삼성전자의 NFC칩, 일리콘모션테크놀로지의 T-DMB튜너)(6.60달러, 7500원) ▲센서류(STM의 자이로·가속도센서, 시냅틱스의 지문센서, 맥심의 심박센서, 아사히카세이의 마그네틱센서, AMS의 근접센서)(6.50달러, 7400원) ▲RF/PA부품(일본 무라타,미국 아바고)(5.50달러, 6300원) ▲블루투스/W랜 모듈(삼성전기)(6.00달러, 6800원) ▲후면 커버 글래스(코닝)(5.70달러, 6500원) ▲배터리팩(삼성SDI)(4.50달러, 5100원) ▲전력운용 IC(삼성전자·맥심)(2.30달러, 2600원)
이재구 기자 jklee@g-enews.com