TIP(Telco Infra Project)은 지난해 2월 SK텔레콤, 도이치텔레콤, 인텔, 노키아 등 글로벌 통신사와 제조사가 차세대 통신 인프라 구축 방식을 변화 시키자는 취지에서 설립한 글로벌 협의체로 현재 500여개 기업이 참여 중이다.
TEAC 서울은 SK텔레콤이 운영하고 있으며 영국에서는 브리티시텔레콤, 프랑스에서는 오렌지가 각각 ‘TEAC 런던’, ‘TEAC 파리’를 설립해 운영하고 있다. 최근에는 독일 도이치텔레콤이 ‘TEAC 베를린’ 설립 계획을 발표했다.
TEAC 서울 모집에는 한국, 싱가폴, 미국, 이스라엘 등 4개 국가에서 30여개의 스타트업과 중소 기업이 지원했다. SK텔레콤은 서류 심사와 인터뷰를 통해 한국 옵텔라(Optella), 쿨클라우드(Kulcloud)와 싱가폴 트렌셀레셜(Transcelestial)을 최종 선발했다.
옵텔라, 쿨클라우드, 트렌셀레셜는 TEAC 서울 프로그램을 통해 각각 고용량 데이터 전송 기술, 초저지연 기술, 초고속 데이터 전송 기술 등 기술을 개발할 계획이다.
TEAC 서울에 선발된 기업들은 오는 11월 8일부터 9일까지 미국 실리콘밸리에서 열리는 ‘TIP 서밋’에 참가해 500여개 기업에게 자사의 기술을 선보일 수 있다. 또 영국·프랑스 등에서 선발된 스타트업과의 협력, 글로벌 시장 진출 기회도 얻을 수 있다.
SK텔레콤은 TEAC 서울 참여 기업이 새로운 기술을 테스트하고 고도화할 수 있도록 시험망을 제공한다. 아울러 SK 서울캠퍼스를 통해 사무공간과 비즈니스 전반의 자문도 제공한다.
신진섭 기자 jshin@g-enews.com