TSMC, 차세대 공장 건설에 '22조↑' 투자…2022년 '3nm 칩' 개발 목표

[글로벌이코노믹 김길수 기자] 대만 반도체 위탁생산업체 TSMC가 3nm 공정을 기반으로 하는 칩을 만들기 위한 차세대 공장 건설에 약 200억달러(약 22조7040억원)를 투자하겠다고 10일(현지 시간) 발표했다. 지난해 말 5nm와 3nm 공정 제조를 목표로 157억달러(약 17조 8226억원)를 투입하겠다는 계획보다 4분의 1 이상 늘어난 액수다.

TSMC는 해마다 스스로 도전 과제를 선정하고 이에 따른 투자와 목표를 제시함으로써 업계를 선도하고 있다. 이 모든 것들이 최고 수준에 머물러 있어야 한다는 자존심을 피력하고 있으며, 특히 애플과 그 분야의 다른 회사와 같은 중요한 고객을 잃지 말아야 한다는 강력한 의지의 표현이기도 하다.
TSMC는 수년간 삼성전자와 인텔 등과 경쟁해 왔다. 그리고 TSMC는 두 경쟁사를 따라잡거나 심지어 두 경쟁자를 이기기 위해 매년 약 100억달러(약 11조3540억원)를 지출하고 있다.

장중마오(張忠謀) TSMC 창립자 겸 회장은 "우리가 필요한 모든 역량을 갖추면 아마도 150억달러 이상을 쓸 것이다. 하지만 이것은 보수적인 견적일 뿐, 우리의 투자는 200억달러에 달할 것"이라고 말했다.

또한 "현재 TSMC는 대만 남부에 3nm 칩 제조 공장을 건설할 계획이다. 엄청나게 발전된 기술로 실현하기 어려울 가능성도 있지만, TSMC는 그것을 성취하기 위해 모든 돈을 쓸 것"이라고 강조했다. 하지만 "이 모든 돈을 투자하더라도 TSMC는 절대 파산하지 않을 것"이라고 덧붙였다.

TSMC의 새로운 3nm 공장은 2022년에 준비될 예정이다. 3nm 기술은 반도체 크기를 현재보다 3배 정도 감소시켜 더 빠르면서도 저전력을 실현하는 프로세서다. 만약 TSMC의 야심찬 계획이 실현되면, 미래의 스마트폰과 태블릿은 2022년 이후에 TSMC의 3nm 노드를 기반으로 하는 칩을 모두 장착하게 될 것이다.

한편 인텔은 2017년 하반기에 10nm를 생산할 계획이며, 7nm는 2020년 초반이나 중반에 생산될 예정이라고 업계 소식통은 전했다. 또한 인텔의 5nm 생산은 2023년 초를 목표로 하고 있기 때문에, 계획으로만 풀이한다면 TSMC보다 3년 정도 느린 셈이다.


김길수 기자 gskim@g-enews.com