엘라스틱, 디리아와 기술 제휴 대용량 로그분석 솔루션 '딥채널' 개발 예정

[글로벌이코노믹 노정용 기자] 오픈 소스 기반의 세계적인 실시간 로그분석 및 검색 전문업체 엘라스틱의 한국지사인 엘라스틱서치코리아는 벤처기업인 디리아와 기술 제휴를 통해 대용량 로그분석 솔루션 '딥채널'을 개발할 예정이라고 27일 밝혔다.

이번 기술 제휴 협약에 따라 엘라스틱은 디리아의 엔지니어들에게 엘라스틱의 오픈소스 및 유료개발 버전의 기술을 전수한다. 또 디라아는 엘라스틱의 기술을 이용해 대용량 로그분석이 가능한 '딥채널(가칭)' 솔루션을 개발하게 된다.
엘라스틱은 자사의 '엑스팩(X-Pack)' 기능을 디리아의 시스템 장애예측, 이상 징후 탐지시스템(FDS) 등에 적용하도록 기술 지원을 하게 된다.

양사는 솔루션 '딥채널'로 국내 금융권을 공략해나갈 계획이다.

엘라스틱서치코리아는 오는 12월 12일 서울 강남구 봉은사로 서울코엑스인터컨티넨탈에서 개최하는 '서울 엘라스틱 온 투어' 세미나에서 '엑스팩'을 비롯해 오픈소스 '엘라스틱 스택(Elastic Stack)' 등 엘라스틱의 다양한 기술을 소개할 예정이다.

이날 행사에는 엘라스틱의 창업자이자 CEO인 샤이 배넌을 비롯해, 엘라스틱의 머신러닝팀 리더인 소피 창 등 인공지능(AI)과 딥러닝 분야 전문가들이 참석해 한국 관계자들에게 강연할 예정이다. 현재 사전신청이 마감된 상태다.

이에 앞서 디리아도 엘라스틱의 기술이 적용된 솔루션을 지난 26일 ‘디리아 데이’ 세미나를 통해 공개했다.


노정용 기자 noja@g-enews.com