유출된 퀄컴 차세대 5G칩 사양은?…7코어에 최고속도가

7나노 팹서 생산...AI코프로세서·컴퓨팅 촬영용 알고리즘

5G통신 위해 X24·X50모뎀 동시 탑재...최고 2Gbps 전송

기사입력 : 2018-12-05 00:18

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퀄컴의 차세대 5G 스마트폰 칩셋은 7코어에 1개의 코어는 최고클록스피드 2.8GHz를 자랑한다. (사진=퀄컴)
[글로벌이코노믹 이재구 기자]
세계최대 칩셋 공급사 퀄컴의 차세대 5G칩셋(스냅드래곤855) 스펙이 유출돼 윤곽을 드러냈다. TSMC의 7나노미터 공정에서 생산되며 7개의 코어를 갖는 이른바 셉타코어(Septa-core,7코어) 칩셋이다. 구체적으로는 4개의 1.8GHz 코어, 2개의 2.4GHz 코어, 1개의 2.8GHz 코어로 구성된다. 그래픽칩셋(GPU)으로는 스냅드래곤 ‘엘리트 게이밍(Elite Gaming)’ 최적화 기능을 사용하는 아드레노640 그래픽 서브시스템이 사용된다. 인공지능(AI) 코프로세서와 컴퓨터 사진촬영 알고리즘이 함께 제공된다. 5G통신을 지원하는 X50모뎀과 함께, 또는 이와 별도로 4G통신을 지원하는 X24모뎀이 제공된다. 최고 다운로드 속도는 초당 2기가비트(2Gbps)다.

폰아레나는 4일(현지시각) 공개를 수시간 앞두고 퀄컴의 차세대 스냅드래곤855 스펙이 유출됐다며 이같이 소개했다.

무엇보다도 관심거리는 명칭이다. 퀄컴의 차세대 5G통신 지원용 스냅드래곤 모델 번호는 앞서 알려진 스냅드래곤8150이 아닌 스냅드래곤855로 불릴 것으로 보인다. 따라서 기존 최고칩셋인 스냅드래곤845와 연장선 상에 있다. 퀄컴의 차세대 최고급 스냅드래곤855 모바일 프로세서는 스펙상으로는 테스트 플랫폼의 유출된 벤치 마크테스트를 바탕으로 예상한 것만큼이나 모든 면에서 인상적이다.

스냅드래곤855는 주력폰용으로 사용돼 온 일반 옥타(8)코어 칩셋보다 떨어진다고 생각하면 안된다. 이번에는 AI 계산 목적으로 사용된다.

7코어 가운데 4개의 1.8GHz 로(low) 키 코어는 평범한 작업을 처리하며 3개의 2.4GHz 코어 3개는 무거운 작업을 위한 것이다. 특히 이 가운데 하나는 2.8GHz의 높은 클록스피드를 가지는 인공지능 계산용 신경망칩셋(NPU)이다.

새롭고 빠른 아드레노640 그래픽칩셋은 ‘스냅드래곤 엘리트게이밍(Snapdragon Elite Gaming)’기능으로 최적화된다. 또한 모바일기기 사진찰영의 가장뜨거운 트렌드인 시스템수준의 처리를 위해 최신 컴퓨팅 사진 알고리즘이 추가됐다.

이 제품에서 가장 놀라운 것은 스냅드래곤855에는 2개의 모뎀이 들어간다는 점이다. 즉 기존 4G LTE 네트워크 표준용 최신 모뎀버전인 X24, 그리고 현재 진행중인 차기 5G 출시때 사용할 수 있는 X50 모뎀이 그것이다.

그렇긴 하지만 내년에 나올 대다수 주력 스마트폰이 최대 2Gbps의 전송속도를 자랑하는 퀄컴의 X24 모뎀과 함께 제공될 것으로 추정된다. 5G 네트워크는 상당기간 동안 도처에서 서비스 되지 않을 것이기 때문이다.

마지막으로 미국향 갤럭시S10 버전에 들어갈 스냅드래곤855는 예상대로 대만 TSMC의 7나노미터 팹에서 만들어졌다. 즉 삼성전자가 8나노미터팹에서 생산하는 엑시노스9820보다 뛰어난 성능을 발휘할 수 있을 것으로 전망된다. 실제로 앞서 안투투 벤치마크테스트(BMT)결과 퀄컴 스냅드래곤855는 삼성 엑시노스9820보다 뛰어난 성능점수를 얻은 바 있다.


이재구 기자 jklee@g-enews.com

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