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한화정밀기계, 중국 최대 정밀기계 전시회 'NEPCON china 2019' 참가… 신제품 고속 칩마운터 출품

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한화정밀기계, 중국 최대 정밀기계 전시회 'NEPCON china 2019' 참가… 신제품 고속 칩마운터 출품

'전자부품 및 생산설비 전시회(NEPCON chian 2019)'에 설치된 한화정밀기계 부스. 사진=한화정밀기계이미지 확대보기
'전자부품 및 생산설비 전시회(NEPCON chian 2019)'에 설치된 한화정밀기계 부스. 사진=한화정밀기계
한화정밀기계가 중국 최대 정밀기계 전시회인 'NEPCON china 2019'에 참가한다.

이번 전시회는 24일부터 26일까지 중국 상해의 월드 엑스포 센터에서 개최되며, 전 세계 22개국 500여 회사가 참가했다.
한화정밀기계는 이번 전시회를 통해 사물인터넷(IoT) 기능, 스마트 SMT(표면실장기술) 기능이 적용된 신제품 고속 칩마운터(HM520)를 출품하고, 4차 산업혁명과 인더스트리 4.0을 구체화한 스마트 팩토리 솔루션과 협동로봇을 연계한 공장 자동화 솔루션을 선보인다.

이번 전시장에서 가장 이목을 끄는 것은 신제품 'HM520'을 메인으로 내세운 초고속 생산라인 존이다. 동급 최고의 실 생산성을 자랑하는 'HM520'은 모듈러 헤드와 다양한 생산모드 적용으로 유연한 생산라인 구축이 가능하며, LED 외 다양한 제품에도 적합해 해외 고객에게도 호평을 받고 있다.

한화정밀기계 관계자는 "이번 전시회를 통해 실제 제조업 공정에서의 여러가지 칩마운터 적용사례를 제시했다"며 "앞으로도 지속적인 기술개발과 투자를 통해 고객이 원하는 첨단기능의 솔루션 확대 및 글로벌 정밀기계 전문 기업으로 나가겠다"고 말했다.


박상후 글로벌이코노믹 기자 psh6554@g-enews.com