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[글로벌-Biz 24] 화웨이 주력 스마트폰 P30 프로 마더보더 분해로 살펴본 부품 공급망

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[글로벌-Biz 24] 화웨이 주력 스마트폰 P30 프로 마더보더 분해로 살펴본 부품 공급망

SK하이닉스, 美 규제 자유롭지만 외교 문제로 반도체 공급 쉽지 않을 듯

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미중 무역전쟁이 하이테트 전쟁으로 비화하고 있다. 미국이 중국의 세계적인 통신장비와 스마트폰 업체인 화웨이에 대한 공세를 강화하면서 거래를 제한하고 있기 때문이다.

영국 BBC는 21일(현지 시간) 미국 기업들로부터 스마트폰 주요 부품을 공급받아 온 화웨이가 미국 측의 거래 제한 조치로 어떤 영향을 받게 될지 회사 주력 스마트폰인 P30 프로의 마더 보드의 구성 요소들을 살펴보는 분석기사를 내보냈다.

이 마더 보드는 겨우 손가락 길이의 회로판이다. 겉보기엔 별 것 아닌 것 같지만 복잡한 공급망과 소싱을 통해 비로소 사용자들이 저렴한 가격으로 스마트폰을 사용할 수 있도록 해주는 핵심 요소다.

P30 프로의 RF 송수신기와 오디오 칩은 화웨이가 전액 출자한 하이실리콘에 의해 만들어졌다. 이 마더 보드에 들어가는 유일한 중국자체 기술 부품이다.

모바일 네트워크 신호를 처리할 수 있게 해주는 칩의 프런트 엔드 모듈은 미국 매사추세츠에 본사를 둔 반도체 회사인 스카이웍스가 설계 및 제조한 제품이다.

다른 무선 주파수를 처리하는 또 하나의 프런트 엔드 모듈은 노스캐롤라이나주 그린즈버러에 본사를 둔 반도체 회사 코보에서 제작됐다.

마더 보드 뒷면엔 플래시 스토리지가 있다. 이는 미국 아이다호에 본사를 둔 40년 역사의 반도체 전문 기업인 마이크론 테크놀로지가 설계한 제품이다. 이 부품은 P30 프로 사용자가 소프트웨어를 설치하고 사진과 비디오파일 등을 저장할 수 있는 128GB 공간을 제공한다. 화웨이는 마이크론의 연간 매출의 약 13%를 차지하는 주요 고객이다.

이들 핵심 부품은 모두 미국 행정부가 화웨이를 제재 대상 블랙리스트에 올리면서 사실상 거래가 차단된 제품들이다.

여기에 또 하나의 주요 부품으로 SK하이닉스가 설계하고 만든 DRAM(Dynamic Random Access Memory)이 있다.

SK하이닉스는 미국의 규제에 영향을 받지 않는 한국 기업이지만 외교적인 문제가 깔려 있다는 점에서 SK하이닉스가 화웨이에 반도체를 공급하는 문제가 그리 간단하지 않다는 분석이다. 중국은 SK하이닉스와 한국의 다른 칩 제조업체들이 협력해 제품 가격을 올리려 한다는 우려도 제기하고 있다.

BBC는 이처럼 주력 스마트폰의 마더 보드의 구성요소들로만 봐도 미 행정부의 화웨이 제재 조치가 중국은 물론 미국에도 매우 불안정하고 불확실한 미래를 던져주고 있다고 진단했다.


김환용 글로벌이코노믹 편집위원 khy0311@g-enews.com