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[글로벌-Biz 24] 한일 정부갈등에도 반도체 업계는 정중동

[글로벌-Biz 24] 한일 정부갈등에도 반도체 업계는 정중동

지금까지 반도체 산업에 영향 심각하지 않고 한일 기업 모두 침착하게 대응

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일본 언론 매체 ‘라이프 앤드 머니(Life and Money)는 “한국과 일본 정부의 갈등에도 불구하고 반도체 업계는 정중동을 유지하고 있으며 지금까지 심각하지 않고 양국 기업 모두 침착하게 대응하고있다”고 보도했다.

이 신문은 “일본 정부의 한국 수출 우대 조치(화이트 국가)가 철폐되면서 국내 반도체 재료 국산화에 대한 기운이 더욱 커지고 있다”고 전했다.

“대상이 된 3개 품목 이외에도 일본 기업의 점유율이 높은 제품은 몇가지 존재한다. 실리콘 웨이퍼는 물론, 조립 재료 등의 의존도도 높다. 한일 무역 마찰로 한국에서는 반도체 재료의 국산화율 제고가 급선무다.”

“한국은 세계 메모리 반도체 FPD 패널 시장에서 높은 점유율을 가지고 있지만 핵심 재료는 해외, 특히 일본에 크게 의존하고 있다. 이런 상황에서 2019년 7월 4일 일본 정부가 실행에 옮긴 반도체 재료 3개 품목(고순도 플루오린화 수소, 포토 레지스트, 불화 기판)의 수출 관리의 엄격화 조치로 한국 반도체 산업은 전대 미문의 위기에 빠졌다”고 이 신문은 지적했다.

한국 대기업 반도체 메이커에 있어서 증착이나 패키징 분야 뿐만이 아니라, 첨단 공정으로서 주목받고 있는 EUV(극단 자외선) 노광 공정에도 일본제의 코어 재료가 중요한 역할을 하고 있다.

반도체 전문가들은 이번과 같은 외적인 이유로 인한 타격을 막으려면 코어 재료의 국산화가 필수적이라고 지적한다.

포토레지스트와 고순도 불화수소는 각각 반도체 전공정에 해당하는 노광과 에칭 공정에 필수불가결한 재료이다.

라이프 앤 마니는 “일본의 수출관리 엄격화라는 한 방이 한국 업체의 반도체 제조에 큰 타격을 줄 수 있는 급소를 찔렀다”며 “문제는 전술한 3개 품목뿐만 아니라 삼성전자와 SK하이닉스 등 한국 반도체 업체의 반도체 제조 공정의 전체에 일본산 재료가 많이 사용되고 있다는 점”이라고 지적했다.

한국 반도체 업계에서는 노광 에칭 공정재료 외에도 후공정에 해당하는 패키징 공정에서 특히 일본산 재료가 많이 사용되고 있다.

패키징은 반도체 칩을 막는 역할을 한다. 이 과정에서 반도체 내외부 간 원활한 연결을 지원하고 발열을 억제하는 것이 중요하다. 최근에는 회로가 복잡해지는 한편 칩 사이즈는 작아지고 있기 때문에 효율적인 I/O(인풋과 아웃풋)를 실현할 수 있는 패키징 수법이 필요하다.

이 신문은 패키징 공정은 삼성전자와 SK하이닉스가 주력으로 하는 분야인 만큼 앞으로 일본의 수출관리 대상이 될 가능성이 높다고 예상했다.

최근 삼성전자는 패키징 공정만 맡기 위해 천안으로 공장을 옮겼고, SK하이닉스도 패키지에 대한 설비투자를 강화하고 있다.

또, 반도체용 실리콘 웨이퍼에 대해서는, 신에츠 화학이나 SUMCO 등이 큰 시장 점유율을 가지고 있다. 이들 업체가 한국 반도체업체에 공급을 중단하면 반도체공장은 멈출 우려가 있다고 이 매체는 지적했다.

그러나 이 매체는 현재 한국의 반도체 업계에는 이렇다할 동요가 일지 않고 있으며 한국과 일본기업 모두 평온한 상태를 유지하고 있다고 전했다.


김형근 글로벌이코노믹 편집위원 hgkim54@g-enews.com