[영상뉴스] 中 반도체 실리콘 웨이퍼 생산 능력, 세계 최고 속도로 성장

중국의 반도체 실리콘 웨이퍼 생산 능력이 세계 최고 속도로 성장하고 있는 것으로 나타났다. 내수 시장 수요와 정부의 적극적인 정책과 더불어 중국의 반도체 시장 성장 속도는 더욱 가속화 될 것으로 전망된다.
국제반도체장비재료협회(SEMI)가 11일 발표한 '2018 중국 반도체 실리콘 웨이퍼 전망(China Semiconductor Silicon Wafer Outlook) 보고서'에 따르면, 자체적인 반도체 공급망 구축을 추진하고 있는 중국은 2017년부터 2020년까지 전 세계 다른 지역보다 더 많은 신규 팹 프로젝트를 계획 중인 것으로 알려졌다.

또한, 중국 국내 기업과 해외 기업의 신규 파운드리와 메모리 프로젝트에 힘입어 중국의 팹 생산 능력은 최근 더 빠르게 성장하고 있으며, 중국의 팹 설비 생산 능력은 2015년에 1개월 기준 230만 웨이퍼(wpm)에서 2020년에는 400만 웨이퍼로 연평균 12% 성장할 것으로 전망된다.
반도체 패키징 분야에서 두드러진 성장을 보인 중국은 최근 몇 년간 '전 공정(front-end) 반도체 팹'과 '특정 핵심 소재' 시장으로 주안점을 전환시켰다. 그 결과 팹 투자가 급증한 2018년 중국의 투자 규모는 대만을 추월했으며, 한국에 이어 세계에서 두 번째로 큰 규모의 자본 설비 시장으로 자리매김했다.

그동안 중국의 반도체 제조 성장은 여러가지 시장의 저항을 맞고 있는 상황을 겪었다. 시장의 90% 이상의 점유율을 갖고 있는 상위 5개 웨이퍼 생산업체가 공급을 통제한 탓에, 지난 2년간 중국 내의 실리콘 웨이퍼의 공급은 그리 넉넉치 않았다. 그러나 이러한 단점이 중국에게는 오히려 성장동력을 키울 수 있는 기회로 작용했다.

이에 대응하여, 중국 중앙정부 및 지방정부는 중국내 실리콘 웨이퍼 공급망 구축을 핵심 계획으로 수립하고, 다수의 실리콘 웨이퍼 제조 프로젝트에 자금을 조달하기에 이르렀기 때문이다. 비록 이러한 신규 공급업체들이 대구경 실리콘 웨이퍼 시장이 원하는 생산 능력 및 수율 요건을 충족시키기 위해서는 앞으로도 몇 년은 더 걸릴 것으로 보이지만, 중앙 정부의 노력의 결실로 머지않아 큰 진전을 이룰 것으로 보인다.

현재 중국은 200mm와 300mm 웨이퍼 가공 기술과 생산 능력에 있어 여전히 뒤처져 있는 상태다. 하지만 150mm 이하 웨이퍼만큼은 충분히 공급하고 있다. 또 충분한 국내 수요와 유리한 정책에 힘입어 일부 중국 공급업체들이 주요 대구경 웨이퍼 제조 성과를 달성하기 시작하면서, 200mm와 300mm 실리콘 제조도 가속화되고 있다. 실제 중국기업들은 2020년 말까지 중국 내 실리콘 총 공급 능력은 200mm의 경우 130만 웨이퍼에 달해 약간의 공급과잉이 이루어질 가능성이 있으며, 300mm의 경우에는 75만 웨이퍼에 이를 것으로 전망된다.


취재=김길수 기자