1일(현지시간) 다수의 해외매체에 따르면, YMTC는 세계 최초의 232단 적층 낸드 메모리 생산을 발표했으며 그 메모리를 YMTC X3-9070이라 이름짓고 8월에 첫 시제품을 만든 것으로 알려졌다. 텅스텐 규화물 대신 니켈 규산염을 사용하여 효율성을 높인 이 메모리에는 Xtacking 3.0 기술을 사용해 셀 레이어를 효율적으로 쌓음으로써 최대 256단 까지 레이어의 적층을 허용한다. 앞서, YMTC는 Xtacking 2.0 기술을 적용한 낸드메모리에서 최대 128단까지 쌓을 수 있다고 밝혔으며 초기버전의 Xtacking 기술은 최대 64단까지 쌓을 수 있다고 밝힌 바 있다. 통상 레이어를 적층으로 쌓을수록 효율과 전력 소모율이 개선되기 때문에 앞선 기술로 평가받는다.
2017년 중국 최초로 3차원(3D) 낸드 메모리를 개발했으며 2018년에는 32단 낸드 메모리를, 2019년 64단 메모리 양산에 성공했다. 이어 2020년에는 128단 낸드메모리를 개발해 시장으로부터 준수한 성능과 가격평가를 받았다. 이에 스마트폰 제조사 애플은 YMTC와 계약을 맺고 스마트폰에 낸드 플래시 메모리를 적용할 방침을 밝혔지만 미국과 중국의 반도체 경쟁으로 제재목록에 오르면서 취소되었다.
한편, SK하이닉스는 지난해 인텔로부터 인텔 낸드플래시 사업부인 솔리다임을 인수하며 낸드플래시 기술 개발에 매진하고 있지만 낸드 플래시 시장 수요가 감소하면서 실적 부진으로 적자 규모가 커지고 있는 것으로 나타났다. 다행히 미국과 중국의 반도체 경쟁으로 미국등 서방세계 업체들의 YMTC 제품 채택이 이뤄지지 않고 있지만 한국의 낸드 플래시 제조사들을 긴장케 하고 있다.
장용석 글로벌이코노믹 기자 jangys@g-enews.com