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日 교세라, 2026년까지 반도체·전자 분야 더 힘싣는다

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日 교세라, 2026년까지 반도체·전자 분야 더 힘싣는다

자본 지출 9000억엔·R&D 4000억엔…지난 3년의 2배

도쿄에서 열린 스마트폰 및 모바일폰 기술 전시회인 무선 재팬 2012(Wireless Japan 2012)에서 교세라의 로고가 보인다. 사진=로이터이미지 확대보기
도쿄에서 열린 스마트폰 및 모바일폰 기술 전시회인 무선 재팬 2012(Wireless Japan 2012)에서 교세라의 로고가 보인다. 사진=로이터
일본 전자그룹 교세라는 반도체 관련 생산과 기타 사업에 대한 투자를 확대해 2026년 3월까지 3개 회계연도에 총 자본 지출과 연구 개발을 1조3000억 엔(약 97억5000만 달러)으로 늘렸다. 이는 이전 3개년 계획의 약 2배이다.

이 일본 전자그룹은 발행주식 15%를 보유하고 있는 KDDI 주식을 처음으로 담보로 제공하고 최대 1조 엔(75억달러)을 차입해 자금의 일부를 조달할 예정이다.
KDDI는 일본의 제2위 민간 통신 회사이다. 일본의 휴대 전화 브랜드인 au를 운영 중에 있다. KDDI는 NTT의 최대의 라이벌이자, 일본 제2위의 후발 통신 업체이다.

교세라 사장인 다니모토 히데오(Tanimoto Hideo)는 최근 닛케이에 이 계획을 공개했다.
교세라는 무차입 경영 방침을 유지하면서 중장기적으로 칩 시장이 확대될 것으로 예상해 세라믹 부품을 비롯한 여려 분야에 공격적인 투자를 펼칠 예정이다.

이 회사는 지난 3년 동안의 약 2배인 최대 9000억 엔(약 67억5000만 달러)의 자본 지출을 계획하고 R&D에 60% 증가한 4000억 엔(약 30억 달러)을 투자할 것이다.

교세라는 약 600억 엔을 투자해 일본 남부 가고시마(Kagoshima) 현에 새로운 반도체 패키지 생산 시설을 건설하고 있다.

나가사키(Nagasaki)에는 교토(Kyoto)의 아야베(Ayabe) 공장에서 조업을 시작한 지 약 20년 만에 처음으로 새로운 국내 공장을 건설하고 있다.

타니모토는 "세라믹 부품과 반도체 패키징을 생산하기 위해 최대 1000억 엔을 투자"할 계획이며 2026년에 가동을 시작할 새 공장이 있다고 밝혔다.

이 지역은 소니 그룹(Sony Group)과 같은 다른 칩 공장 근처에 위치하고 있으며 고속도로 인터체인지 및 기타 교통 인프라와 가깝다.

한편 베트남에서는 교세라가 다기능 기계와 석영 부품을 생산하는 공장을 확장하고 있다.

이 회사는 부분적으로 KDDI 주식을 담보로 은행에서 빌릴 것이다.

교세라는 KDDI 발행주식의 15%를 보유하고 있으며 시가총액은 약 1조 3500억엔이다. 지분 보유는 1984년 교세라 설립자 이나모리 가즈오(Inamori Kazuo)가 현재 KDDI인 다이니덴덴(Daini -Denden)을 출범한 것으로 거슬러 올라간다.

KDDI 주식은 지금까지 담보로 제공된 적이 없지만 2023년 3월에 끝나는 현 회계연도에 차입을 시작하여 2026년 3월에 끝나는 회계연도까지 최대 5000억 엔까지 금액을 늘릴 예정이다.


김세업 글로벌이코노믹 기자