中 화웨이, 美 제재 아랑곳않고 자체 칩셋 개발 테스트

세계 최대 통신장비 제조 업체 화웨이(华为·HUAWEI)가 자체 칩셋을 개발해 테스트 중인 것으로 알려졌다.

중국 화웨이 전문 매체 화웨이센트럴(Huawei Central)은 화웨이가 미국의 제재에도 불구하고 비공개로 새로운 자체 개발 칩셋을 테스트하고 있다고 16일(현지시간) 보도했다. 화웨이센트럴은 칩 종류나 프로세스 노드 세부 정보에 대해서는 공개되지 않았다고 전했다.

화웨이는 지난 2004년 선전에 하이실리콘(海思·Hisilicon)이라는 반도체 기업을 설립해 수년 간 자체 칩셋인 기린 칩셋을 설계해왔다.

기린칩은 화웨이와 하이실리콘 연구 개발의 핵심 제품으로 화웨이의 자체 스마트폰과 태블릿 등에 탑재됐다. 기린 칩은 중앙처리장치(CPU), 그래픽 처리 장치(GPU), 메모리, 저장장치 등 다양한 구성요소가 한개의 칩에 포함돼 높은 성능과 에너지 효율을 자랑하는 것으로 알려졌다.
그러나 지난 2019년부터 미국 상무부는 중국이 화웨이의 장비로 도청 및 정보 유출을 하고 있어 국가안보에 위협이 된다며 반도체 수출을 통제하기 시작했다. 미국의 기술이나 부품이 포함된 반도체를 화웨이에 수출할 경우 미국 정부로부터 수출 라이선스를 발급 받아야 한다.

화웨이는 칩 설계 기술만 있고 생산 공장이 없어 대만의 TSMC와 같은 기업에 위탁 생산을 맡겨왔다. 그러나 미국의 수출 통제 조치가 강화되면서 칩을 생산할 수 있는 기반이 사라져 2020년 9월 이후 기린 칩셋 생산을 중단한다고 공식적으로 발표했다.

미국 제재에 직격탄을 맞고도 화웨이는 하이실리콘을 통해 새로운 칩셋 디자인 연구를 멈추지 않고 있는 것으로 보인다. 앞서 화웨이는 자체 칩셋 개발을 위해 중국 반도체업체 및 파트너사와 긴밀한 협력을 진행하고 있다고 알려졌다.

한편 화웨이는 지난 1월 '씽야오휴대폰(星耀手机)', '화웨이MAGLINK', '화웨이JDC' 등 상표권 등록을 신청한 것으로 알려져 다시 스마트폰 사업을 재개한 것이 아니냐는 추측이 일고 있다.


노훈주 글로벌이코노믹 기자 hunjuroh@g-enews.com