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닛케이 아시아에 따르면 이 제안은 미국의 자금 지원 대상자가 중국, 러시아 등 관심 국가의 반도체 제조업 확대에 투자하는 것을 제한한다. 또 인센티브 자금 지원 대상자가 외국의 관심 대상자와 공동 연구나 기술 라이선스 활동을 하는 것을 억제한다.
이 법안은 "양자 컴퓨팅, 방사선 집약적인 환경 및 기타 전문 군사 능력에 사용되는 현재 세대 및 성숙 노드 칩을 포함한다"는 내용이 담겨 있다.
미 상무부는 6월 말부터 390억 달러 규모의 반도체 제조 보조금 프로그램에 대한 신청을 받기 시작할 계획이다. 이 법은 또한 240억 달러의 가치가 있는 것으로 추정되는 반도체 공장 건설에 대해 25%의 투자 세액 공제를 창출한다.
지난 해 10월 미 상무부는 중국의 기술적, 군사적 진보를 늦추기 위한 노력의 범위를 크게 확대하면서, 미국의 장비로 세계 어디에서나 만들어진 특정 반도체 칩으로부터 중국을 차단하기 위한 새로운 수출 규제를 발표했다.
지난해 KLA, 램리서치, 어플라이드 머티리얼즈 등 상위 공급업체들에게 보낸 제한사항에 따라 만들어진 이 규정은 첨단 로직 칩을 생산하는 중국 공장에 대한 장비 수출을 사실상 중단하도록 요구하고 있다.
미 상무부의 이 같은 규칙으로 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 반도체 기업이 이 법에 따른 투자 보조금을 받으면 향후 10년간 중국에서 반도체 시설을 5% 이상 확장할 수 없게 된다. 다만 공장 시설의 부분적인 업그레이드는 가능하도록 허용했다.
미국의 반도체 보조금을 받으면 중국 공장 확장 길이 전면 차단될 수 있다는 우려와 달리 부분 확장이라는 숨통을 마련하면서 국내 반도체 업계는 최악의 사태를 면했다는 반응이다.
미 상무부는 이날 공개한 반도체법 ‘가드 레일’ 세부 규정안에서 “보조금 지원 대상기업은 중국과 러시아, 이란, 북한의 반도체 제조 확대에 투자할 수 없도록 제한한다”고 못 박았다.
이수미 글로벌이코노믹 기자 texan509@g-enews.com
