TSMC, 내년 1월부터 또 가격 인상…선단공정 3~6% 올린다

전 세계 반도체 시장이 흔들리고 있는 가운데 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 TSMC가 내년 1월부터 파운드리 가격을 3~6% 인상한다.

5일(현지시간) 대만 IT전문 매체 디지타임스에 따르면 이번 인상은 선단공정에 한정된다. 올해 4월 가격을 10~20% 올린 이후 벌써 두 번째 인상이다.

TSMC는 최근 반도체 시장 침체, 해외 확장 비용, 전기 요금 상승 등 여러 부문의 압박에 직면해 있다. 이번 가격 인상을 통해 비용 등의 상승을 상쇄하기 위한 전략으로 풀이된다.

TSMC는 전 세계 반도체 시장의 약 60%를 차지하는 반도체 팹리스 기업들의 주요 파운드리 업체로 이번 인상은 반도체 산업에 큰 영향을 미칠 것으로 예상된다.
특히 7㎚(나노미터·10억분의 1m) 이하의 공정에서 독보적인 기술력을 갖고 있다. 이에 따라 TSMC의 고객들은 가격 인상에 따른 비용 부담을 감수하거나 다른 파운드리 업체로 전환할 수 밖에 없다.

하지만 IC 설계업체는 다른 선택지가 거의 없다. 5나노 이하 제조 공정에서는 TSMC가 거의 독점하고 있는 것으로 보인다.

주요 고객인 엔비디아는 다시 TSMC로 돌아와 긴급 추가 주문까지 요청했다.

젠슨 황 엔비디아 회장은 처음으로 TSMC와 긴밀한 협력 관계를 유지하고 있다고 발표했다. 퀄컴 역시 TSMC에서 고성능 칩을 주문했다.

반면 인텔과 AMD는 자사의 파운드리 사업을 확대하고 있지만 아직까지 큰 성과를 내지 못하고 있다.

경쟁업체인 삼성전자도 2022년에 GAA(게이트올어라운드) 기술을 적용한 3나노미터 양산을 발표했지만 대량 주문을 받지 못한 것으로 알려졌다.

엔비디아의 최신 H100칩은 TSMC가 독점하고 있으며 차세대 AI칩 역시 TSMC가 생산할 예정이다. 또한 2025년에는 3나노미터 자동차용 플래그십 칩의 양산에 들어갈 예정이다.


노훈주 글로벌이코노믹 기자 hunjuroh@g-enews.com