TSMC “AI칩 공급부족 해소, 18개월은 걸릴 것”

생성형 인공지능(AI) 붐으로 AI칩 수요가 폭증하며 일각에선 품귀현상까지 발생하고 있지만, 제때 공급은 더욱 늦어질 전망이다.

6일(현지시간) 닛케이 아시아는 마크 리우(Mark Liu) TSMC CEO의 발언을 인용, 현재 최신 AI 칩에 대한 공급 부족이 해소되기까지는 약 18개월이 걸릴 것이라고 보도했다.

TSMC는 현재 AI업계에서 가장 인기 있고, 많이 쓰는 엔비디아의 고성능 AI 칩인 H100 및 A100을 제조하는 유일한 제조사다.

리우 CEO는 6일 대만 타이베이에서 열린 ‘SEMICON Taiwan’ 산업 박람회에서 “현재 AI 칩의 공급 부족은 기업들이 챗GPT와 같은 생성형 AI 애플리케이션을 구동하는 데 필요한 고급 AI칩을 계속해서 확보하고 있기 때문”이라며 “AI 칩 공급 부족은 일시적이며, 2024년 말에 완화될 전망”이라고 말했다.
특히 리우 CEO는 현재 공급 부족 현상이 단순히 물리적인 칩의 부족 때문이 아니라, 제조 공정의 핵심 단계인 고급 칩 패키징 서비스인 ‘COWOS(칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트)’의 처리 용량 부족 때문이라고 설명했다.

그는 “COWOS에 대한 수요가 갑자기 증가해 1년 만에 3배로 늘어났다”라며 “현재로서는 고객사의 수요를 100% 충족할 수 없지만, 80%까지는 맞출 수 있도록 노력하고 있다”라고 밝혔다.

또한, 현재 새로 짓고 있는 신규 공장들이 이르면 내년부터 가동을 시작하더라도 COWOS 공정의 확장 및 통합에는 반년이 더 걸릴 것이라고 덧붙였다.

COWOS는 다양한 유형의 칩을 연결하기 위해 TSMC가 개발한 고급 칩 패키징 기술이다. 이 공정은 그래픽 프로세서 유닛(GPU)과 6개의 고대역폭 메모리(HBM) 칩을 결합함으로써 AI 서비스의 대규모 언어 모델(LLM) 훈련에 필요한 빠른 데이터 전송과 높은 처리성능을 실현할 수 있게 한다. 엔비디아의 A100 및 H100 시리즈도 TSMC의 COWOS 프로세스로 제작된다.

한편, TSMC는 최근 증가하는 AI 수요를 맞추기 위해 대만 미아올리(Miaoli)에 첨단 칩 패키징을 위한 29억 달러(약 3조 8000억 원) 규모의 신규 공장을 건설할 계획을 발표했다.


최용석 글로벌이코노믹 기자 rpch@g-enews.com