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반도체 패키징은 웨이퍼 형태로 생산된 반도체를 자르고 전기 배선 등을 연결해 전자 기기에 탑재할 수 있는 형태로 조립(패키징)하는 작업을 말한다. 웨이퍼에 회로를 새기는 전(前)공정 이후 웨이퍼를 가공하는 작업이기에 후(後)공정이라고도 부른다.
로리 로카시오 미 상무부 차관은 이날 모건 스테이트 대학에서 열린 행사 연설에서 “미국에서 만든 반도체를 해외에서 패키징하면 공급망과 국가 안보에 위험을 초래할 수 있어 우리가 이런 상황을 받아들일 수 없다”고 말했다.
미 상무부는 또 첨단 패키징 파이로팅 센터를 신설해 미국에 맞는 반도체 패키징 기술 개발과 필요한 인력 양성을 지원하기로 했다.
미국 언론에 따르면 SK하이닉스가 미국 애리조나주에 150억 달러를 투자해 첨단 반도체 패키징 공장을 건설한다. SK하이닉스는 연말까지 미국에 들어설 반도체 패키징 공장 부지 선정을 끝내기로 한 것으로 알려졌다. SK하이닉스는 메모리 반도체에 사용할 첨단 패키징 시설을 건립한다. 최태원 SK그룹 회장은 지난해 7월 조 바이든 미국 대통령과 화상 면담을 했고, 이때 미국 내 패키징 시설과 반도체 연구개발에 150억 달러를 투자하겠다고 밝혔다.
케이티 홉스 애리조나 주지사는 세계 최대 반도체 파운드리 기업인 대만의 TSMC가 애리조나 피닉스에 400억 달러를 투자해 반도체 공장을 건설할 때 패키징 공장을 함께 건설하는 방안을 협의하고 있다고 밝혔다.
한국은 반도체가 들어가는 기기에 알맞게 패키징하는 후공정 외주기업(OSAT)이 약하다는 평가를 받는다. 국내 OSAT 업체 중 세계 10위 안에 드는 기업이 없다. 시장조사업체 IDC에 따르면 대만은 지난해 기준 세계 상위 10위권 OSAT 업체 중 6개 기업을 보유하고 있다. 특히 1위 기업인 ASE가 전체 시장의 27.6%를 차지한다. 대만은 팹리스의 미디어텍, 파운드리의 TSMC에 이어 마지막 단계인 패키징에서는 ASE까지 보유하고 있다.
대만과 함께 중국과 미국 기업이 10위권에 들어있다. 중국은 점유율 11.3%를 차지한 스태츠칩팩(JCET) 등 3개 기업을 10위권에 포진해 놓고 있다. 미국은 세계 2위(15.9%)인 앰코(AMKOR)를 보유하고 있다. 대만과 중국, 미국의 10개 기업을 합하면 전체 OSAT 시장 점유율의 80%가 넘어간다. 한국 OSAT의 세계 시장 점유율은 6%에 그쳤다.
삼성전자는 2020년 웨이퍼 상태의 칩 여러 장을 수직으로 얇게 쌓는 3D(3차원) 패키징 기술을 개발했고, 패키징 기술을 고도화할 AVP(어드밴스트 패키지) 사업팀을 올해 초 신설했다. SK하이닉스는 D램에 미세 구멍 수천 개를 뚫어 층층이 쌓인 칩에도 전극이 통하는 기술(TSV)을 이용해 첨단 메모리 반도체로 꼽히는 HBM(고대역폭메모리) 점유율 1위에 올랐다.
바이든 미국 대통령은 미국의 반도체 산업에 520억 달러(약 68조원)를 직접 지원하고, 세제 혜택 등을 통해 모두 2800억 달러(약 368조원)를 지원하는 내용의 ‘반도체 지원 및 과학 법안 2022’에 서명해 발효시켰다. 초당적으로 미 의회를 통과한 이 법에 따르면 약 390억 달러가 미국 내에서 반도체 생산 시설을 신설·확장·현대화하는 기업에 제공된다. 나머지 110억 달러는 반도체 연구개발 지원비로 사용된다. 방위산업 관련 반도체 업체에는 20억 달러가 지원된다.
국기연 글로벌이코노믹 워싱턴 특파원 kuk@g-enews.com
