삼성 차세대 ‘갤럭시 S25’ 시리즈, ‘엑시노스’ 빠지나

삼성전자가 내년 출시할 전망인 차세대 ‘갤럭시 S25(가칭)’ 시리즈에 삼성 자체 ‘엑시노스’ 칩이 탑재되지 않을 것이라는 주장이 나왔다.

18일(현지 시각) 모바일 전문 매체 샘모바일은 애플 전문 분석가인 궈밍치의 말을 인용해 삼성전자가 내년도 출시할 예정인 갤럭시 S25 시리즈에 자사의 엑시노스 칩을 배제하고 퀄컴의 스냅드래곤 칩만 탑재할 가능성이 있다고 보도했다.
궈밍치는 자신의 X(구 트위터) 게시물을 통해 “삼성의 예상보다 낮은 3나노(㎚·10억분의 1m) 공정 수율로 인해 ‘엑시노스 2500’ 칩이 출시되지 않을 수 있다”라며 “퀄컴이 갤럭시 S25 시리즈의 유일한 SoC(싱글온칩·통합프로세서) 공급업체가 될 가능성이 높다”라고 언급했다.

지금껏 삼성 갤럭시S 시리즈 스마트폰 중 퀄컴 칩만 100% 사용한 것은 2023년 갤럭시 S23 시리즈가 유일하다.

올해 초 출시된 갤럭시 S24 시리즈의 경우 갤럭시 S24 ‘울트라’ 모델에는 전부 퀄컴의 스냅드래곤8 Gen3 칩이 탑재됐으며 미국과 캐나다, 일본, 중국을 제외한 국가에 출시된 일반 갤럭시 S24 및 S24+ 모델에는 삼성의 엑시노스 2400 칩이 탑재됐다. 전체 S24 시리즈에서 퀄컴 칩 탑재 비중은 약 40%다.

엑시노스 2500은 삼성전자가 차세대 갤럭시 시리즈 스마트폰에 탑재하기 위해 개발 중인 신형 모바일 프로세서 제품이다. 업계에서는 삼성전자의 최신 3나노 공정으로 제조되는 이 칩이 성능 및 전력 효율성에서 퀄컴의 스냅드래곤8 Gen4와 비슷하거나 능가할 수 있을 것으로 추정하고 있다.

이에 따라 일각에서는 삼성전자가 내년 갤럭시 S25 시리즈에 엑시노스 2500 칩만 탑재할 수도 있다는 주장도 나오기도 했다.

한편, 차세대 갤럭시 S25 시리즈에 퀄컴 칩만 탑재될 경우 제품 가격이 대폭 인상될 수 있다는 분석도 나왔다. 이는 퀄컴에 최신 스냅드래곤 칩을 전량 공급하는 TSMC가 최근 자사 첨단 공정 제조 단가를 5% 인상하는 것을 검토하면서 스냅드래곤 칩의 공급 가격도 덩달아 오를 가능성이 높기 때문이다.

최용석 글로벌이코노믹 기자 rpch@g-enews.com