화웨이, 2.3조원 투자해 첨단 칩 제조 장비 개발 나서…미국의 압박 속 '기술 자립' 의지

미국의 강력한 제재로 첨단 반도체 수급에 어려움을 겪고 있는 중국 화웨이가 독자적인 칩 제조 장비 개발에 막대한 투자를 단행하며 기술 자립에 대한 강한 의지를 드러냈다.

26일(현지시각) 닛케이 아시아에 따르면, 화웨이는 상하이 인근에 축구장 224개 면적에 달하는 대규모 연구개발(R&D) 센터를 건설 중이다. 이곳에서 네덜란드 ASML, 일본 캐논, 니콘 등 글로벌 반도체 장비 기업들과 경쟁할 수 있는 첨단 칩 제조 장비 개발에 주력할 계획이다. 투자 규모만 16억6000만 달러(약 2조3000억 원)에 이른다.
화웨이는 현재 파운드리(반도체 위탁생산) 파트너인 SMIC를 통해 칩을 공급받고 있지만, 미국의 제재로 첨단 극자외선(EUV) 노광 장비 수입이 막혀 14나노미터(nm) 이하 미세 공정 칩 생산에 어려움을 겪고 있다. 이에 따라 자체적인 장비 개발을 통해 돌파구를 마련하겠다는 전략이다.

화웨이는 R&D 센터에 3만5000명 이상의 인력을 채용하고, 반도체 분야 최고 인재 유치를 위해 파격적인 연봉을 제시한 것으로 알려졌다. 하지만 미국의 제재로 미국 시민권자나 영주권자 채용이 불가능해 현지 인재 확보에 주력해야 하는 상황이다.

화웨이의 이번 투자는 미국의 압박 속에서도 첨단 반도체 기술 자립을 향한 강한 의지를 드러낸 것으로 풀이된다. 업계에서는 화웨이가 자체 장비 개발에 성공할 경우, 글로벌 반도체 시장 판도에 상당한 영향을 미칠 것으로 전망하고 있다. 특히 미국의 대중국 반도체 제재 효과를 약화시키고, 중국 반도체 산업의 경쟁력을 크게 끌어올릴 수 있다는 분석이다.

다만 일각에서는 화웨이의 자체 장비 개발이 쉽지 않을 것이라는 회의적인 시각도 있다. 첨단 반도체 장비 개발은 막대한 자금과 시간, 고급 기술 인력이 필요한 고난도 작업이기 때문이다. 특히 미국의 제재로 핵심 부품 및 기술 확보에 어려움을 겪을 가능성이 높다.

화웨이는 이러한 어려움을 극복하고 첨단 칩 제조 장비 개발에 성공할 수 있을까? 화웨이의 도전이 향후 글로벌 반도체 시장에 어떤 변화를 가져올지 주목된다.


노정용 글로벌이코노믹 기자 noja@g-enews.com