![화웨이가 기존 자체 개발 칩보다 약 2배 가까운 성능을 낼 수 있는 차세대 '타이산' 칩을 테스트 중인 것으로 알려졌다. 사진=로이터](https://nimage.g-enews.com/phpwas/restmb_allidxmake.php?idx=5&simg=2023122913575105349e250e8e18810625224987.jpg)
27일(현지 시각) IT 기술 전문 매체 WCCFtech는 화웨이가 기린 9000s 칩에 내장된 ‘코어텍스-A510’ 코어보다 최대 175% 더 빠른 차세대 자체 개발 코어 ‘타이산(TaiShan)’을 테스트하고 있다고 보도했다.
이는 기린 9000S에 내장된 A510 코어의 점수인 약 200점의 175%에 달하는 성능이다.
특히 화웨이가 곧 출시할 예정인 차세대 플래그십 스마트폰 ‘메이트 70(Mate 70)’ 시리즈와 이 제품에 탑재될 것으로 알려진 ‘기린 9100’ 칩에 이 새로운 코어가 적용될 수도 있다고 덧붙였다.
화웨이가 중국 최대 파운드리(반도체 수탁 생산) 업체 SMIC와 공동 개발 중으로 알려진 기린 9100은 화웨이의 5G 모뎀이 통합된 시스템 온 칩(SoC·System on a Chip)으로, SMIC가 차제 구현에 성공한 첨단 5나노미터(㎚·10억분의 1m) 공정으로 제조되는 것으로 알려졌다.
최용석 글로벌이코노믹 기자 rpch@g-enews.com