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트렌드포스 ”삼성전자, HBM3E 곧 인증받고 3분기 출하 시작“

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트렌드포스 ”삼성전자, HBM3E 곧 인증받고 3분기 출하 시작“

2024년 1월 15일 삼성전자 로고. 사진=로이터/연합뉴스 이미지 확대보기
2024년 1월 15일 삼성전자 로고. 사진=로이터/연합뉴스
삼성전자가 파트너사들로부터 5세대 고대역폭메모리(HBM3E)의 주문을 받기 시작했다고 대만 시장조사업체 트렌드포스가 17일 보도했다.

트렌드포스는 “삼성전자가 HBM3E의 엔비디아 자격 테스트를 통과했다는 소문을 부인했지만, 삼성전자의 공급망 파트너 중 일부는 최근 가능한 한 빨리 주문하고 용량을 비축하라는 정보를 받은 것으로 알려졌다”면서 “이는 HBM이 하반기에 원활하게 출하를 시작할 수 있다는 의미”라고 보도했다.
이에 따라 업계에서는 삼성전자가 엔비디아 품질 테스트를 통과하고 올해 하반기 HBM3E의 양산을 시작할 것으로 예측하는 분위기다.

트렌드포스는 “공급망에 있는 여러 대만 기업이 HBM3E가 곧 인증받을 것으로 예상하면서 3분기 출하를 시작할 것으로 예상하고 있다”고 전했다.
트렌드포스는 또한 삼성전자 등 메모리 제조업체들이 생산 능력의 최소 20~30%를 HBM으로 전환하고 공급을 더욱 타이트하게 할 것으로 전망하면서 3분기 DDR5 가격이 상승할 것으로 내다봤다.


이수정 기자 soojunglee@g-enews.com