AMD, 엔비디아 블랙웰에 도전장… AI 칩 'MI325X' 출시 가격 경쟁 예고

AMD가 엔비디아가 장악하고 있는 인공지능(AI) 칩 시장에 본격적인 도전장을 내밀었다. 12일(현지시간) AMD는 샌프란시스코에서 열린 행사에서 새로운 AI 칩 인스팅트(Instinct) MI325X'를 공개하며 엔비디아의 데이터센터용 그래픽처리장치(GPU) '블랙웰'과의 경쟁을 선언했다.

AMD는 MI325X가 올해 말부터 양산에 돌입해 내년 1월부터 출하를 시작할 계획이라고 밝혔다. 이는 엔비디아의 차세대 칩 '블랙웰'의 출시 시기와 맞물린다. AMD는 MI325X가 엔비디아 제품 대비 가격 경쟁력을 갖춰, AI 칩 시장에서 점유율을 확대할 수 있을 것으로 기대하고 있다.
리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 "AI 수요가 기대치를 뛰어넘으며 빠르게 증가하고 있다"며 "모든 곳에서 투자 속도가 빨라지고 있다"고 강조했다. AMD는 2028년까지 AI 칩 시장 규모가 5000억 달러(약 670조원)에 이를 것으로 전망하며, 이 시장에서 주도권을 잡겠다는 의지를 드러냈다.


AMD는 이미 메타, 마이크로소프트, 오픈AI 등 핵심 고객을 확보하며 AI 칩 시장에서 입지를 다지고 있다. 메타는 AMD의 MI325X를 활용해 자체 개발한 대규모 언어 모델 '라마(Llama)'의 성능을 향상시켰다고 밝혔다. 리사 수 CEO는 "MI325X 플랫폼은 라마 3.1에서 엔비디아 H200보다 최대 40% 더 높은 추론 성능을 제공한다"고 강조했다.
AMD는 MI325X의 가격을 공개하지 않았지만, 가격 경쟁력을 통해 엔비디아에 압박을 가할 것으로 예상된다. 엔비디아는 지난해 GPU 수요 급증에 힘입어 높은 수익을 올렸지만, AMD의 공격적인 가격 정책은 엔비디아의 수익성에 영향을 미칠 수 있다.


AMD는 엔비디아의 프로그래밍 언어 'CUDA'에 대항하기 위해 자체 소프트웨어 'ROCm'을 개선했다고 밝혔다. CUDA는 AI 개발자들 사이에서 널리 사용되는 표준으로, 개발자들을 엔비디아 생태계에 묶어두는 역할을 해왔다. AMD는 ROCm을 통해 개발자들이 AMD의 가속기 칩으로 AI 모델을 쉽게 전환할 수 있도록 지원하며, CUDA의 아성에 도전하고 있다.


AI 칩 시장은 AMD와 엔비디아의 경쟁 구도 속에서 인텔까지 가세하며 더욱 치열해지고 있다. 인텔은 최근 자체 AI 칩을 개발하고 있으며, 이를 통해 시장 점유율을 확대하려는 계획이다.

AMD는 AI 칩 시장에서의 경쟁 우위를 확보하기 위해 공격적인 제품 출시 계획을 발표했다. MI325X에 이어 내년에는 차세대 AI 칩 'MI350'을, 2026년에는 'MI400'을 출시할 계획이다.


AMD의 MI325X 출시는 AI 붐의 혜택을 누리고자 하는 투자자들의 관심을 끌고 있다. AMD의 주가는 올해 들어 20% 상승했지만, 엔비디아의 주가는 175% 이상 급등했다. 엔비디아는 현재 데이터센터 AI 칩 시장의 90% 이상을 점유하고 있다.

AMD가 엔비디아의 아성을 무너뜨리고 시장 점유율을 확대할 수 있을지 여부는 아직 불확실하다. 하지만, 공격적인 제품 출시와 가격 경쟁력을 앞세운 AMD의 행보는 AI 칩 시장에 새로운 변화를 가져올 것으로 예상된다. 투자자들은 AMD의 성장 가능성과 향후 주가 향방에 주목하고 있다.


이태준 글로벌이코노믹 기자 tjlee@g-enews.com