블랙웰 결함에 엔비디아-TSMC 균열?…“삼성과 협력 모색”

인공지능(AI) 반도체 대표 기업 엔비디아와 세계 최대 파운드리 업체 대만 TSMC간 파트너십이 문제를 드러내고 있으며, 이로 인해 삼성과의 협력이 새로이 모색될 수 있다는 보도가 나왔다.
16일(현지시각) IT 전문 매체 디인포메이션은 차세대 AI 칩 블랙웰 생산을 두고 엔비디아와 TSMC간의 긴장감이 계속되고 있다고 보도했다.

엔비디아와 TSMC는 대표적인 협력사다. 지난 30년간 끈끈한 파트너십 관계를 유지해 왔다. TSMC는 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)의 생산을 도맡아 하고 있다.
그러나 보도에 따르면, 신제품 블랙웰로 인해 이 두 기업의 관계가 틀어지기 시작했다. 애초 연내에 본격적으로 출시될 예정이었지만, 생산 과정에서 뒤늦게 발견된 결함 때문에 대규모 출하가 수개월간 늦어진 것이다.

이 문제에 대해 양 측은 서로 간의 잘못을 지적하고 있는 것으로 전해졌다. 엔비디아는 블랙웰 시리즈 공개 후 테스트 과정에서 TSMC가 만든 테스트 제품에 결함을 발견하고 TSMC의 공정에 문제가 있다고 지적했다.

반면, TSMC는 엔비디아 설계 자체에 문제가 있었고 엔비디아가 생산 일정을 재촉하면서 문제들을 해결할 충분한 시간을 주지 않았다고 주장하고 있다.

이로 인해 양사 경영진 간 미팅에서 고성이 오가기도 한 것으로 알려졌다.

특히 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 TSMC 웨이저자 CEO 등 고위 임원진과의 미팅에서 엔비디아만을 위한 첨단 패키징 라인을 만들자고 제안했는데, TSMC 경영진이 난색을 표하자 회의 분위기가 고조되며 긴장감이 생겼다는 것이다.

디인포메이션은 "이 에피소드는 30년간 지속된 양사 관계의 아주 사소한 부분일 수 있지만, 엔비디아는 TSMC에 대한 의존도를 낮추려는 징후가 있다"고 보도했다.

이어서 매체는 사정에 정통한 소식통을 통해 “엔비디아는 최신 AI 칩보다 간단한 새로운 게임 칩 제조를 위해 한국의 삼성과 파트너십을 모색하고 있다"고 전했다.

엔비디아는 현재 삼성과 해당 칩 가격에 대해 협상 중이며, 같은 기술에 대해 TSMC가 생산하는 칩보다 20∼30% 더 저렴한 제품을 목표로 하고 있는 것으로 알려졌다.


이용수 글로벌이코노믹 기자 piscrait@g-enews.com