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일본, 반도체·AI 산업에 650억 달러 지원...2025년 법안 상정 예정

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일본, 반도체·AI 산업에 650억 달러 지원...2025년 법안 상정 예정

이시바 시게루 일본 총리. 사진=도쿄 교도/연합뉴스이미지 확대보기
이시바 시게루 일본 총리. 사진=도쿄 교도/연합뉴스

일본 새 내각이 반도체와 인공지능(AI) 산업에 대규모 자금을 투자 지원한다.

12일 닛케이아시아에 따르면, 일본 정부는 월요일 이시바 시게루 총리가 발표한 계획에 따라 반도체 및 인공지능 산업을 활성화하기 위해 2030 회계연도까지 최소 10조 엔(650억 달러)을 지원할 예정이다.

이시바 시게루 신임 총리는 이날 오후 기자 회견에서 “향후 10년간 50조 엔 이상의 공공 및 민간 투자를 유치하기 위한 새로운 지원 체계를 수립할 것”이라고 말했다.

이 계획은 11월에 확정될 종합 경제 패키지에 포함될 예정으로, 가장 유력한 수혜자는 최첨단 칩을 대량 생산하고자 하는 국영기업 라피드어스가 될 것으로 추정된다.

지원은 보조금, 정부 산하 기관을 통한 투자, 민간 금융 그룹의 대출에 대한 채무 보증의 형태로 이루어질 전망이다.

이시바 총리는 이 계획에 자금을 지원하기 위해 일본은 “적자 보전 국채를 발행하지 않을 것”이라고 말했다.

일본 정부는 AI와 반도체 산업 기반 강화를 위한 프레임워크 수립에 속도를 내고 있다. 이 비전은 2030 회계연도까지 확장 연계될 예정으로, 내각은 이 프레임워크를 통해 전체 경제 효과가 160조 엔에 달할 것으로 기대하고 있다.

관계 부처는 정부 기관이 라피드어스에 채무 보증과 출자를 제공할 수 있도록 법안을 마련할 예정이며, 2025년 국회에 법안 상정을 제출할 것으로 전해졌다.

이시바 내각과 정부 부처는 현재 반도체 분야의 첨단 기술을 확보하는 것이 경제 안보 차원에서 필요하다고 판단하고 있는 것으로 알려졌다. 특히 단년 단위로 점진적으로 보조금을 지급하는 방식은 예측 가능성이 낮기 때문에 정부는 여러 해에 걸쳐 지원을 고정하는 방식으로 전환할 예정이다.

이에 따라 라피더스는 2027년에 차세대 칩 양산을 시작할 계획을 수립한 상태로, 새로운 프레임워크에 따라 정부는 다양한 방면에서 회사의 자금 조달 노력을 지원할 것으로 알려졌다.

현재까지 일본 정부는 양산 시작에 5조 엔의 자금이 필요한 프로젝트에 9200억 엔의 보조금을 지급하기로 결정한 상태다.


이용수 글로벌이코노믹 기자 piscrait@g-enews.com