“엔비디아 차세대 칩 블랙웰에 서버 랙 설계 문제 발생...출시 지연 우려”

미국 엔비디아의 차세대 GPU(영상처리 반도체) 블랙웰에 또 다시 문제가 일어나 출시 지연이 우려된다는 보도가 나왔다.

17일(현지시각) 기술 뉴스 사이트 더인포메이션은 익명을 요구한 엔비디아와 고객, 공급업체 관계자의 말을 인용해 블랙웰이 과열 문제로 최근 수개월 간 공급업체에 서버 랙 설계 변경을 요청하고 있어 출시 지연 우려가 제기되고 있다고 보도했다.
더인포메이션에 따르면, 블랙웰의 서버 랙 설계 변경 요청은 생산 공정의 후반부에 접어들면서 이루어졌다. 그러나 현재 엔비디아는 고객에게 지연 사실을 알리지 않은 상태다.

이에 대해 엔비디아의 홍보 담당자는 언론과의 인터뷰에서 블랙웰의 서버 랙 설계를 확정했는지 여부에 대해 언급을 피하고 있는 상태다.
엔비디아의 신제품인 블랙웰에 대한 출시 지연은 지난 8월 제품 발표 이후부터 꾸준히 제기되어 왔으며, 최근에는 파트너사인 반도체 파운드리 업체 TSMC와의 갈등으로 인해 출시가 더 지연될 것이라는 우려가 제기된 바 있다.


이용수 글로벌이코노믹 기자 piscrait@g-enews.com