엔비디아 돌연 급락… 뉴욕증시 실적발표 쇼크 "블랙웰 서버 발열"

반도체 대장주 엔비디아가 실적발표를 앞두고 하락하고 있다. 뉴욕증시에서는 실적발표 어닝 쇼크 전망과 블랙웰 서버 발열이 악재로 작용하고 있다.

19일 뉴욕증시에 따르면 실적발표를 눈앞에 두고 있는 엔비디아 인공지능 반도체 새 버전인 블랙웰이 "서버 과열"로 문제를 일으키고 있다는 보도가 나왔다. 이 같은 보도에 뉴욕증시 에서는 젠슨황 AI 반도체 비상이 걸렸다. 엔비디아와 긴밀한 관계에 있는 코스피 SK하이닉스 TSMC 삼성전자 등도 비상이다. 뉴욕증시 뿐 아니라 달러환율 국채금리 금값 국제유가 그리고 비트코인 이더리움 리플 등 가상 암호화폐도 블랙웰 "서버 과열" 문제를 예의 주시하고 있다.
로이터 통신은 미국의 정보기술(IT)매체 디인포메이션 을 인용 엔비디아의 블랙웰이 맞춤형으로 설계된 서버 랙에 연결됐을 때 과열되는 문제가 발생해 고객사들을 우려하게 만들고 있다고 보도했다. 인공지능(AI) 칩 제조사 엔비디아가 신제품 '블랙웰'의 서버 과열 문제에 맞닥뜨렸다는 내용이다. . 이 매체는 엔비디아 측이 이런 문제를 해결하기 위해 서버 랙의 설계를 변경하도록 공급업체들에 여러 차례 요구했다고 전했다.

엔비디아 측은 이에 대한 로이터 통신의 논평 요청에 "엔비디아는 우리 엔지니어링 팀과 절차의 필수적인 부분으로 선도적인 클라우드 서비스 제공업체와 협력하고 있다"며 "엔지니어링을 되풀이하는 것은 정상적이고 예상되는 일"이라고 답했다. 엔비디아는 지난 3월 블랙웰을 처음 공개했다. 당시에는 이 칩을 올해 2분기에 출시할 수 있다고 밝혔었다. 하지만 이후 블랙웰 자체 생산 과정에서 결함이 발견돼 출시 시기가 당초 예정보다 최소 3개월 늦춰졌다는 보도가 나왔다. 엔비디아는 지난 8월 실적 발표 당시 블랙웰을 4분기(11∼1월)부터 양산할 계획이라고 밝혔다.
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 최근 행사에 참석해 "블랙웰에 설계상 결함이 있었다"고 시인하면서 "블랙웰 칩셋을 작동시키기 위해 7가지 유형의 반도체를 처음부터 다시 설계했다"고 설명하기도 했다. 블랙웰에 다시 서버 과열 문제가 발생했다는 로이터와 디인포메이션의 보도가 맞는다면 이 칩을 주문한 고객사 메타나 마이크로소프트(MS), 알파벳(구글) 등은 이 제품을 자사의 데이터센터에 적용하기까지 더 기다려야 하는 상황이 될 수 있다. 블랙웰은 엔비디아의 첨단 프로세서 2개를 비롯해 수많은 부품으로 구성되는데, 칩에 들어가는 부품이 늘어날수록 결함이나 발열 가능성이 커진다.

인공지능(AI) 칩 선두 주자 엔비디아 주가가 금주중 실적 발표를 앞두고 18일(현지시간) 약세를 나타내며 장중 시가총액 순위도 2위로 내려앉았다. 애플(3조4천520억 달러)에 다시 시총 순위 1위 자리를 내줬다. 엔비디아는 오는 20일 뉴욕 증시 마감 후 3분기(8∼10월) 실적을 발표한다. 엔비디아의 매출과 순이익이 모두 예상치를 넘어설지, 4분기 실적 전망도 상향 조정할지 시장은 주목하고 있다.


김대호 글로벌이코노믹 연구소장 tiger8280@g-enews.com