中 화홍반도체, '인텔 출신' 바이펑 영입...‘로직 칩’ 사업 확장 '시동'

중국의 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 화홍반도체가 로직 칩 사업 확장에 나섰다. 화홍반도체는 최근 인텔 출신의 바이펑을 사장으로 영입하고, 최고 경영진을 개편하며 로직 칩 사업 강화를 위한 발판을 마련했다고 22일(현지시각) 일본의 경제신문 닛케이 아시아가 보도했다.

화홍반도체는 지난 1월 1일 바이펑을 신임 사장으로 선임했다. 바이펑은 인텔에서 30년 이상 근무하며 로직 칩 연구개발 및 생산 분야 전문가로 명성을 쌓았다.

바이펑 영입은 미국의 기술 제재 속에서 로직 칩 생산능력을 강화하려는 화홍반도체의 의지를 보여주는 것으로 해석된다. 중국은 AI, 슈퍼컴퓨팅 등 첨단기술 분야에서 경쟁력 확보를 위해 로직 칩 자립을 추진하고 있으며, 화홍반도체는 바이펑의 전문성을 활용하여 로직 칩 사업을 확대할 것으로 예상한다.

화홍반도체는 바이펑 사장 선임과 함께 최고 경영진을 개편했다. 탕준준 전 총통을 회장으로 승진시키고, 친젠을 모회사 화홍그룹의 회장으로 임명했다. 탕준준 회장은 반도체 업계에서 오랜 경험을 쌓았으며, 친젠 회장은 상하이시 정부의 지원을 받는 투자회사를 이끌었던 경험이 있다.
이러한 최고 경영진 개편은 화홍반도체의 로직 칩 사업 확장을 위한 '세대교체'로 해석된다. 화홍반도체는 새로운 경영진을 중심으로 로직 칩 사업 투자를 확대하고, 기술 경쟁력을 강화하며, 글로벌 시장 진출을 가속할 것으로 예상한다.

화홍반도체의 경영진 개편은 중국 최대 파운드리 업체 SMIC와의 협력 가능성에 대한 추측을 불러일으키고 있다. 친젠 화홍그룹 회장은 과거 SMIC 회장과 함께 일한 경험이 있으며, 이는 화홍반도체와 SMIC 간의 협력 가능성을 높이는 요인으로 작용하고 있다.

중국 정부는 미국 기술 제재에 맞서 국내 반도체 공급망 강화를 추진하고 있으며, 화홍반도체와 SMIC의 협력은 이러한 정책 목표 달성에 기여할 수 있을 것으로 기대된다.

화홍반도체는 전력 반도체, 아날로그 칩, 메모리 칩 등을 생산하고 있지만, 주력 제품은 100나노미터 이상의 레거시 칩이다. 하지만 최근 레거시 칩 가격 하락으로 화홍반도체의 실적은 악화하고 있으며, 이는 로직 칩 사업 확장의 필요성을 더욱 높이는 요인으로 작용하고 있다.

화홍반도체는 로직 칩 사업을 통해 새로운 성장 동력을 확보하고, 수익성을 개선하며, 글로벌 시장에서 경쟁력을 강화할 수 있을 것으로 기대하고 있다.

화홍반도체는 글로벌 파운드리 시장에서 TSMC, 삼성전자, UMC 등과 경쟁해야 한다. 특히 TSMC는 첨단 공정 기술력과 시장 지배력을 바탕으로 글로벌 파운드리 시장을 선도하고 있으며, 화홍반도체는 이러한 경쟁 환경 속에서 살아남아야 하는 과제를 안고 있다.

화홍반도체는 로직 칩 사업 확장, 기술 경쟁력 강화, 고객 확보 등을 통해 글로벌 시장에서 경쟁력을 확보하고 성장을 지속해야 할 것이다.

미·중 기술패권 경쟁이 심화하는 가운데, 화홍반도체의 로직 칩 사업 확장은 한국 반도체 산업에도 영향을 미칠 수 있다. 전문가들은 중국 파운드리 업체들의 성장은 한국 반도체 산업에 위협 요인이 될 수 있으며, 한국은 기술 혁신과 투자를 통해 파운드리 경쟁력을 강화하고 글로벌 시장에서 경쟁 우위를 유지해야 할 것이라고 제언한다.


신민철 글로벌이코노믹 기자 shincm@g-enews.com