앰코 테크놀로지, 베트남 박닌 공장 생산량 3배 확대 추진

반도체 패키징 및 테스트 분야의 글로벌 선두 기업 앰코 테크놀로지가 베트남 박닌 공장 생산량 3배 확대를 추진하며 글로벌 반도체 허브 도약에 박차를 가하고 있다. 앰코 테크놀로지는 박닌 성 옌퐁 II-C 산업단지에 위치한 자사 공장의 생산 규모를 연간 12억 개에서 36억 개로 늘리기 위한 허가를 신청했다고 베트남 현지 언론 콩트엉이 8일(현지시각) 보도했다.

앰코 테크놀로지는 박닌 공장을 그룹의 글로벌 조립 및 테스트 시스템에서 가장 크고 현대적인 반도체 칩 제조 센터로 개발하는 것을 목표로 하고 있다. 이를 위해 앰코 테크놀로지 코리아는 옌퐁 II-C 산업단지에 위치한 반도체 공장의 최대 생산 규모 확대를 추진하고 있다.

박닌 공장은 앰코 테크놀로지 그룹이 5억2000만 달러(약 7580억 원)의 투자 자본을 투자해 2023년 10월 1단계 가동을 시작했으며, 2024년 7월까지 이 프로젝트에 추가로 10억7000만 달러(약 2조4782억 원)를 투자했다. 이러한 자본금 증자는 당초 계획인 2035년보다 11년 앞당겨진 것이다.

앰코 테크놀로지 그룹은 향후 생산 용량 확장에 대한 라이선스를 획득하면 2025년 9월에 공장을 가동 및 업그레이드하고, 2025년 10월부터 안정적인 생산을 시작할 예정이다. 확장에는 추가 기계, 도금 라인, 도금 폐수 전처리 시스템, 배기가스 처리 시스템 설치가 포함된다.
이 프로젝트의 모든 제품은 수출되어 글로벌 반도체 부품 시장의 증가하는 수요를 충족하는 데 도움이 될 것으로 예상된다. 공장이 최대 가동률에 도달하면 근로자 수는 현재 1200명에서 5700명으로 늘어날 것으로 예상된다.

앰코 테크놀로지 그룹은 전 세계 전자 부품 및 반도체 제조 활동이 주로 대만(중국), 중국 본토, 한국에 집중되어 있다고 추정하여, 글로벌 시장 점유율의 약 87%를 차지하고 있다. 앰코 테크놀로지 그룹은 유리한 지리적 위치와 투자 유치 정책 덕분에 베트남이 이 분야의 선진국으로부터 현대식 칩 제조 기술을 흡수하고, 배우고, 계승할 수 있는 엄청난 잠재력을 가지고 있다고 판단했다.

지난달 설 연휴 방문 당시, 토람 사무총장은 앰코 테크놀로지 그룹이 칩과 반도체 부품 제조 분야에서 계속해서 강력한 발전을 이루기를 바랐다. 토람 사무총장은 "베트남의 정책은 기업의 투자 및 사업 수행 환경 개선을 언제나 우선시하고 지원하는 것"이라고 밝혔다.

그룹의 생산 확대는 생산량을 늘리고 수출 가치를 높이는 데 도움이 될 뿐만 아니라, 베트남 반도체 산업의 발전에도 적극적으로 기여하고 있다고 콩트엉은 전했다. 체계적인 투자 전략, 첨단 기술, 유리한 투자 환경을 바탕으로 앰코 테크놀로지 그룹은 글로벌 반도체 부품 공급망에서 베트남의 역할을 점차 확대해 나가고 있다.

한편, 앰코 테크놀로지 코퍼레이션은 1968년에 설립되었으며 반도체 패키징 및 테스트 서비스(OSAT) 분야에서 세계를 선도하는 기업 중 하나이다. 이 그룹은 퀄컴, 삼성, 애플, 엔비디아, 폭스콘 등과 같은 세계 유수의 전자 및 반도체 제조 기업을 위한 고급 시스템 조립 및 테스트 솔루션 제공을 전문으로 한다. 최신 데이터에 따르면 2024년 1~3분기에 이 그룹은 46억8000만 달러(약 6조8225억 원)의 매출을 기록했다.

옌퐁 2-C 산업단지는 박닌 성에서 가장 중요한 산업단지 중 하나로, 비글라세라 코퍼레이션(Viglacera Corporation)이 투자했다. 219헥타르 규모의 이 산업단지는 점차 베트남의 반도체 및 전자 칩 생산의 중심지로 부상하고 있으며, 많은 첨단기술 기업이 공장을 설립하고 있다.


신민철 글로벌이코노믹 기자 shincm@g-enews.com