일본 반도체 업계, 백엔드 제조 강화 위한 연합체 결성

일본 반도체 산업의 백엔드 제조 부문을 강화하기 위해 20개 이상의 일본 기업이 국내 공급망 강화를 위한 연합체를 결성한다. 이 'OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 제공업체 연합'은 오는 4월 21일 도쿄와 후쿠오카시에서 창립 회의를 개최할 예정이라고 26일(현지시각) 닛케이 아시아가 보도했다.

이 연합체에는 앰코테크놀로지 재팬과 아오이 일렉트로닉스 등 주요 백엔드 제조사들이 참여하며, 정식 회원이 될 것으로 예상되는 20개 이상의 기업들은 일본 백엔드 칩 제조 산업의 80%를 차지하는 규모다. 이 그룹은 또한 칩 장비 및 재료 관련 회사들도 추가로 모집할 계획이다.

전자 부품 공급업체인 TDK의 전 회장 스미타 마코토가 연합체의 의장을 맡을 예정이다. 스미타는 현재 카메라 제조업체 니콘을 비롯한 여러 회사의 사외 이사로 재직 중이다.

연합체는 2025 회계연도 하반기부터 상호 보완적 생산을 위한 인프라를 구축하고 자재를 공동 조달하기 위한 체계를 마련할 계획이다. 각 회사의 생산 시설 운영 상태 및 기타 정보를 포함하는 데이터베이스도 구축된다.
회원사들은 생산라인의 노동력 절감 기술에 대해 장비 제조업체와 공동 연구를 수행하고, 백엔드 칩 제조 전문가를 교육하는 지역 조직과도 협력할 예정이다.

반도체 제조는 크게 회로가 웨이퍼에 에칭되는 프론트엔드 공정과 조립, 패키징 및 테스트를 포함하는 백엔드 공정으로 나뉜다. 백엔드 생산 공정은 주로 아시아 지역을 중심으로 해외에서 처리되는 경우가 많다.

글로벌 시장에서는 대만의 ASE 테크놀로지 홀딩과 앰코테크놀로지 재팬의 미국 모회사인 앰코테크놀로지가 매출 기준으로 상위 2대 OSAT 제공업체로 자리잡고 있다. 일본에서는 앰코테크놀로지 재팬과 아오이 일렉트로닉스가 주요 업체지만, 일본의 OSAT 부문은 대부분 주요 칩 회사의 하청업체로 시작한 소규모 기업들로 구성되어 있다.

이번 연합체 결성의 주요 목표는 자동차 및 산업 장비와 같은 광범위한 응용 분야에 사용되는 레거시 제품의 안정적인 공급을 보장하기 위해 기본 비즈니스 환경을 공고히 하는 것이다. 또한, 차세대 백엔드 생산 기술을 개발하기 위해 대학과의 파트너십도 구축할 계획이다.

일본 정부는 최근 반도체 산업의 경쟁력 강화를 위한 다양한 정책을 추진하고 있으며, 특히 공급망 안정성 확보를 위한 국내 생산 기반 강화에 주력하고 있다. 미국과 중국 간 기술 패권 경쟁이 심화되고 대만해협의 지정학적 긴장이 고조되면서 국내 반도체 공급망 강화의 중요성이 더욱 부각되고 있는 상황이다.

백엔드 공정은 상대적으로 프론트엔드 공정보다 덜 주목받지만, 최종 제품의 성능과 신뢰성에 중요한 영향을 미치는 핵심 과정이다. 특히 최근 첨단 패키징 기술이 반도체 성능 향상의 중요한 요소로 부각되면서 백엔드 공정의 중요성이 더욱 강조되고 있다.

업계 관계자에 따르면 이번 연합체 결성은 일본 반도체 산업이 글로벌 경쟁력을 회복하기 위한 중요한 단계로 평가된다. 과거 세계 반도체 시장을 주도했던 일본 기업들은 1990년대 이후 한국, 대만 기업들에 시장 점유율을 빼앗겼지만, 최근 소재와 장비 부문을 중심으로 경쟁력 회복을 위한 움직임을 보이고 있다.


신민철 글로벌이코노믹 기자 shincm@g-enews.com