코이케 CEO "7월 중순까지 시제품 라인 결과 공개... TSMC 따라잡을 것"
2027년 2나노 칩 양산 목표... "생산 속도 두세 배 단축해 경쟁력 확보"
2027년 2나노 칩 양산 목표... "생산 속도 두세 배 단축해 경쟁력 확보"

홋카이도 공장에 위치한 프로토타입 칩 생산라인은 지난 1일부터 부분 가동을 시작했으며, 이달 내 완전 가동될 예정이다. 코이케 CEO는 닛케이와의 인터뷰에서 "늦어도 7월 중순까지는 고객에게 우리가 제작한 칩의 성능 데이터를 보여줄 수 있을 것"이라고 말했다.
코이케 CEO는 구체적인 고객사 이름을 공개하지는 않았지만 "GAFAM(구글, 애플, 페이스북, 아마존, 마이크로소프트)과 인공지능용 칩을 설계하는 여러 스타트업 기업들과 논의 중"이라고 언급했다. 그는 현재 40~50개 기업과 접촉하고 있으며, 중국 제조업체의 주문을 받는 것은 "지금 당장은 어렵다"고 덧붙였다.
최첨단 반도체 생산 시장은 현재 엔비디아의 AI 칩을 독점 생산하는 대만 TSMC가 지배하고 있는 상황이다. 코이케 CEO는 "미국 고객들은 미·중 간 긴장 관계를 잘 알고 있으며, 두 번째 공급업체가 필요하다는 목소리가 점점 커지고 있다"고 설명했다.
라피더스는 이미 미국의 AI 칩 설계 스타트업인 텐스토렌트를 포함한 두 기업과 양해각서(MOU)를 체결했다. 하지만 더 큰 고객을 확보하기 위해서는 입증된 제조 실적이 필요한 상황이다.
라피더스는 IBM으로부터 2나노미터 칩 제조 기술을 이전받았으며, 2027년 양산을 목표로 하고 있다. 코이케 CEO는 "일본이 최첨단 칩 분야에서 세계 1위였던 시절을 기억하는 엔지니어들이 2나노미터 기술을 배웠다"며 "큰 도전이지만 지금까지는 잘 진행되고 있다"고 자신감을 보였다.
현재 일본 제조업체들이 생산할 수 있는 가장 진보된 칩은 40나노미터급이다. 2나노미터 제품은 기존 칩과 크게 다른 구조를 사용하기 때문에, 라피더스는 이 기술 격차를 뛰어넘을 수 있는 기회가 있다고 주장한다.
TSMC는 올해 2나노미터 제품 양산을 목표로 하고 있어, 라피더스는 약 2년 뒤처진 상황이다. 그러나 코이케 CEO는 제조 공정 혁신을 통해 이 차이를 극복할 수 있다고 믿는다. 그는 "주문에서 칩 제조 및 조립에 이르는 시간을 두 배에서 세 배로 단축할 수 있다"며 "프로토타입 개선 속도가 빠르고 수율도 점점 더 좋아질 것"이라고 강조했다.
코이케 CEO는 또한 2나노미터 이후 차세대 기술인 1.4나노미터 칩에 대한 계획도 언급했다. "2나노미터 칩을 대량 생산한 후 약 2년 반에서 3년 내에 차세대 기술 개발을 시작하지 않으면 글로벌 경쟁에서 살아남을 수 없을 것"이라고 그는 말했다.
라피더스의 이러한 도전은 일본 정부가 자국 반도체 산업 부활을 위해 지원하는 핵심 프로젝트 중 하나다. 일본은 한때 글로벌 반도체 시장을 주도했으나, 2000년대 들어 대만과 한국 기업들에 추월당했다.
아베 정부 시절부터 시작된 반도체 산업 부흥 정책은 기시다 정부에서도 이어져, 경제안보 차원에서 자국 내 첨단 반도체 생산 기반 구축에 상당한 자금을 투입하고 있다. 라피더스는 이러한 정부 지원과 IBM의 기술력을 바탕으로 세계 최첨단 반도체 시장에 도전장을 내민 것이다.
글로벌 반도체 전문가들은 라피더스의 성공 가능성에 대해 신중한 입장을 보이고 있다. 첨단 반도체 제조 기술은 수십 년간의 경험과 막대한 투자가 필요한 분야로, 후발주자가 단기간에 따라잡기 어렵다는 견해가 지배적이다. 그러나 미·중 기술 경쟁 심화와 공급망 다변화 필요성이 커지면서 라피더스와 같은 새로운 공급자에 대한 수요가 증가하고 있는 것도 사실이다.
신민철 글로벌이코노믹 기자 shincm@g-enews.com