젠슨 황 "삼성 HBM 인증 절차 진행 중…테스트 실패한 적 없어"

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM)와 관련해 인증 테스트에 실패한 적이 없다면서 인증 절차를 진행 중이라고 밝혔다.

4일(현지시각) 블룸버그통신에 따르면 황 CEO는 이날 대만 타이베이 한 호텔에서 열린 기자간담회에서 "삼성전자와 마이크론이 제공한 HBM 반도체를 검사하고 있다"며 "삼성전자는 아직 어떤 인증 테스트에도 실패한 적이 없지만 삼성 HBM 제품은 더 많은 엔지니어링 작업이 필요하다"고 말했다.
이어 "우리는 엔지니어링만 하면 되고 그것은 다만 안 끝났을 뿐"이라며 "저는 어제까지 끝났으면 했지만 아직 끝나지 않았기 때문에 인내심을 가져야 한다"고 했다.

인증 절차는 삼성전자가 HBM을 공급하는 데 필요한 최종적 절차다.
앞서 황 CEO의 발언은 로이터통신이 지난달 24일 삼성전자가 엔비디아에 HBM을 납품하기 위한 테스트를 아직 통과하지 못했다고 보도한 뒤 나왔다. 당시 발열과 전력 소비 등이 문제가 됐다는 것이다.

이에 대해 황 CEO는 "거기엔 (실제) 이야기가 없다"고 설명했다.

당시 삼성전자도 즉각 입장문을 내고 "현재 다수의 업체와 긴밀하게 협력하며 지속적으로 기술과 성능을 테스트하고 있다"며 "HBM의 품질과 성능을 철저하게 검증하기 위해 다양한 테스트를 수행하고 있다"고 해명했다.

엔비디아의 인증은 호황을 누리는 HBM 시장에서 SK하이닉스와 경쟁하는 삼성전자와 마이크론에 중요하다. 특히 삼성전자는 챗GPT 같은 인공지능 모델 훈련에 사용되는 HBM 경쟁에서 SK하이닉스에 뒤처진 상황이다.

최근 삼성전자가 반도체 사업 수장을 전격 교체한 것도 HBM 시장 주도권을 잡겠다는 의지를 투자자들에게 보여준 이례적인 조치로 풀이됐다. 삼성전자는 지난 4월 HBM3E 8단 제품의 초기 양산을 시작한 데 이어 2분기 내에 12단 제품을 양산하는 것을 목표로 잡았다.

삼성전자는 올해 HBM 공급이 지난해보다 최소 3배 이상 증가할 것으로 예상하고 있다.

반면 SK하이닉스는 HBM 수요에 부응하기 위해 국내 새 복합단지 건설에 약 146억 달러(약 20조원)를 투자할 계획이고 이와 별도로 미국 인디애나주에 40억 달러(약 5조5000억원)규모의 패키징 공장도 건설하는 등 사업을 확장하고 있다.


이재현 글로벌이코노믹 기자 kiscezyr@g-enews.com