구글 픽셀 10 시리즈에 삼성 대신 TSMC 생산 텐서 칩셋 탑재

오랜 시간 삼성전자와 협력관계였던 구글이 자체 스마트폰 '픽셀 10'에 탑재될 애플리케이션 프로세서(AP) G5의 생산을 삼성전자가 아닌 대만 TSMC가 맡게 될 것이란 루머가 제기됐다.

해외 IT 전문매체 안드로이드 오쏘리티(Android Authority)에서 공개한 구글 gChips 사업부 유출정보에 따르면 구글은 차세대 칩에 TSMC의 첨단 3㎚(나노미터) 공정을 채택해 성능과 전성비를 향상시킬 것으로 보인다.
텐서 G5는 CPU 설계가 새롭게 재설계됐다. 이전작인 G4가 G3 대비 성능이 소폭 향상된 것과 달리 G5는 기본 Cortex-X4 코어를 유지하지만 재구성된 미드 클러스터를 도입했다.

새로운 설계는 3개의 Cortex-A720 코어에서 늘어난 5개의 Cortex-A725 코어로 구성되며, 소형 클러스터는 2개의 Cortex-A520 코어로 축소됐다. 최신 Cortex-X925를 채택하는 대신 Cortex-X4를 선택한 것은 성능과 전성비 사이에서 보다 균형 있는 결과라고 판단한 듯하다.
이 외에도 텐서 G5는 ARM 말리(Mali) GPU에서 벗어나 IMG(Imagination Technologies)의 새로운 GPU인 DXT-48-1536을 탑재함으로써 변화를 줬다. 이 GPU는 텐서 칩 최초로 레이 트레이싱 지원과 함께 GPU 가상화 기능을 도입해 게임의 그래픽 성능을 한층 개선할 것으로 보인다.

텐서 G5에 탑재된 구글의 새로운 TPU(Tensor Processing Unit, 텐서 처리장치)는 TOPS(초당 조 연산)가 40% 증가했지만, 내부 벤치마크에 따르면 실제 시나리오에서는 14% 정도 더 완만하게 개선된 것으로 알려졌다. 또한 TPU는 이제 온디바이스 AI 트레이닝을 지원하고 임베디드 RISC-V 코어를 탑재해 이전에는 불가능했던 작업을 가능하게 함으로써 잠재적으로 AI 기능을 확장할 수 있다.

이러한 성능 향상으로 인해 픽셀 10 시리즈가 무척 기대되지만 삼성전자로서는 주요 고객사를 TSMC에 빼앗기게 됐다. 앞서 텐서 시리즈는 G1~G4까지 삼성전자가 위탁생산부터 패키징, 조립, 테스트 등을 담당했었다. 삼성전자 독자 AP인 엑시노스의 성능이 경쟁사에 밀리는 분위기에서 구글 텐서 칩셋 생산까지 사라지게 된다면 삼성전자 반도체 사업부의 입지는 더욱 줄어들 것으로 우려된다.

한편 구글은 텐서 G5를 탑재한 픽셀 10 시리즈를 내년 하반기에 출시할 것으로 예상된다. 3nm 공정으로 전성비를 크게 개선하는 픽셀 10 시리즈는 퀄컴 스냅드래곤 기반 스마트폰과 본격적으로 경쟁할 것으로 예상된다.


이상훈 글로벌이코노믹 기자 sanghoon@g-enews.com