대만 디지타임스는 12일 이같이 보도하면서 TSMC가 파운드리 업계에서 지배력을 더욱더 확대해 나갈 것이라고 전망했다. TSMC는 지난 2016년 이래 4년 연속 애플의 배타적 아이폰용 A칩셋 공급업체가 되는 셈이다.
다. 내년도 TSMC의 시장점유율도 7나노 칩셋 주문 증가에 따라 사상 최고치를 기록할 전망이다.
보도에 따르면 TSMC의 올 상반기 전세계 파운드리 시장 점유율은 56%였다. 하지만 내년도에도 애플 A13 칩셋의 배타적 공급자가 되면서 60%가 넘는 전세계 시장 점유율까지 바라보게 됐다.
TSMC가 자체 개발한 통합 팬아웃(InFo) 웨이퍼 레벨 패키징 기술은 7나노 생산공정 기술을 더욱더 경쟁력있게 만들어 준 것으로 평가받는다. TSMC는 업계 최초로 상업적으로 이용 가능한 7나노미터 EUV(극자외선) 공정도 도입할 것으로 예상된다. 지난 6월 삼성전자 역시 TSMC에 이어 팬아웃 패키징 기술개발에 성공했으며 7나노 EUV 인쇄공정 기술을 확보했다고 발표했다.
이런 가운데 최근 강력한 파운드리 경쟁자 가운데 하나인 글로벌파운드리가 7나노미터 생산 공정 도입 계획을 무기한 보류하면서 TSMC 주도의 서브10나노(10나노미터 미만) 첨단공정 반도체 수탁생산 경쟁업체는 더 줄어들게 됐다.
TSMC는 7나노미터 공정 칩셋 주문 경쟁에서도 삼성전자를 크게 앞지르고 있는 것으로 보인다. 삼성전자 반도체 사업부는 퀄컴 및 삼성전자 모바일사업부의 칩셋 주문을 확보하는 데 그친 것으로 파악되고 있기 때문이다.
삼성전자는 한때 애플 A칩셋 생산 물량을 독점해 왔다. 하지만 지난 2016년 TSMC에 애플 A칩셋 생산물량을 TSMC에 넘겨 주었다. 애플과의 아이폰 디자인 법정 분쟁과 치열해지는 파운드리업체 간 경쟁이 영향을 미친 것으로 분석된다.
한편 지난 8일(현지시각) 아난드테크의 벤치마크테스트(BMT)보고서에 따르면 올해 나온 아이폰XR/XS용 A12칩셋의 연산처리 속도는 초당 5조회로서 10나노미터 공정에서 생상된 퀄컴의 최고 성능칩 스냅드래곤845의 2배 수준인 것으로 드러났다. 퀄컴의 최고 성능 칩셋 스냅드래곤845는 삼성전자 주력폰 갤럭시노트9과 갤럭시S9에 탑재되고 있다.
이재구 기자 jklee@g-enews.com