SK하이닉스, 인도에 칩 패키징 공장 설립 검토

SK하이닉스는 인도에 반도체 패키징 공장 설립을 위해 인센티브 제도를 평가하고 현지와 접촉 중이라고 현지 언론이 12일(현지 시간) 보도했다. 인도 정부 고위 관계자에 따르면, SK하이닉스는 공장설립 제안서를 제출하는 막바지 단계에 있는 것으로 알려졌다.

패키징 시설은 반도체 칩을 완성된 제품으로 만들기 위한 마지막 단계이다. 이 시설에서는 칩을 패키지에 넣고, 전기적으로 연결하고, 테스트하는 작업이 이루어진다. SK하이닉스는 주로 컴퓨팅 메모리, 소비자 및 네트워크 메모리, 그래픽 메모리 등의 메모리 칩을 제조하지만, 마이크론과 유사한 조립 및 테스트 목적지로 인도를 고려하고 있다고 한다.
인도 정부는 총 100억 달러(약 11조8000억 원)의 총 지출액으로, 조립 및 테스트 공장을 설치하기 위한 총 프로젝트 비용의 50%에 해당하는 자본 보조금을 제공한다. 또한, 무상 토지 사용권, 전기세 절감 등의 혜택을 부여한다. 인도 정부는 ‘메이크 인 인디아’ 정책의 일환으로 반도체 공장 유치를 국가적으로 추진하고 있다.

이러한 지원은 다른 회사들이 인도에서의 투자를 고려하는 데 도움이 될 수 있는 중요한 구성 요소이다. 또한, 인도는 성장하는 시장이며, 다른 회사들이 이미 인도에 투자하고 있다.
인도에 투자하고 있는 회사로는 대만의 폭스콘과 인도 기업 베단타그룹이 있다. 또 국제 반도체 컨소시엄 ‘ISMC’가 인도에 30억 달러 (약 3조7000억 원)를 투자해 반도체 공장을 짓는다고 한다.

마이크론은 인도 구자라트 지역에 약 27억 달러(약 3조2000억 원)를 투자해 반도체 패키징 공장을 신설할 계획이다. 이에 대해 인도 정부는 나렌드라 모디 총리의 마이크론 투자에 대해 약 13억4000만 달러(약 1조5000억 원)에 달하는 인센티브 지원을 승인한 것으로 전해졌다. 마이크론은 SK하이닉스와 D램 시장 점유율 2위 자리를 두고 경쟁하는 기업이다.

인도는 스마트폰, PC, 서버, 자동차 등의 수요 증가로 인해 반도체 수요량이 2020년 150억 달러(약 17조8000억 원)에서 2026년 630억 달러(약 74조7000억 원)로 성장할 것으로 예상된다. 인도는 반도체 공급망에서 핵심적인 역할을 하고자 한다.

인도는 세계 1위의 인구와 넓은 영토를 지니고 있어 인도에 투자하면 현지 시장에 빠르게 진입할 수 있으며, 인도 출신의 IT 전문가들과 협력할 수 있다.

SK하이닉스는 4차 산업혁명 시대의 개막과 함께 인공지능(AI), 5G, 자율주행 등의 첨단기술이 확산되면서 고성능, 초소형 반도체 수요가 폭증하고 있다. 이에 반도체가 솔루션화되어 최고의 성능을 선보이고 높은 부가가치를 발휘할 수 있도록 하는 ‘패키징 (Packaging)’ 기술이 주목받고 있다. SK하이닉스는 컨벤셔널 패키지, TSV, FO-WLP 분야에서 패키징 경쟁력을 강화하고 메모리 솔루션의 가치를 높이기 위한 혁신 기술을 개발하고 있다.

SK하이닉스 관계자는 "인도 투자에 대해 구체적으로 결정되거나 진행되고 있는 내용이 없다"고 밝혔다.


홍정화 글로벌이코노믹 기자 noja@g-enews.com