지멘스-삼성전자, 반도체 설계·검증 기술 협력으로 차세대 시장 선도

지멘스와 삼성전자가 반도체 설계 및 검증 기술 분야에서 협력을 강화하며 차세대 반도체 시장 선점에 나섰다. 양사는 첨단 기술 인증을 획득하고 솔루션 통합을 통해 5G, 자동차, 인공지능(AI) 등 핵심 산업 분야에서 기술 경쟁력을 높이고 있다고 13일(현지시간) 스마트폰 매거진이 보도했다.

지멘스의 엑스페디션 소프트웨어는 삼성전자의 최신 PDK와 통합돼 복잡한 멀티 다이 장치의 디지털 트윈 모델링을 향상시켰다. 또한, 칼리버 xACT 3D 및 xL 도구는 삼성전자의 2.5D 및 3D 패키징 구성 검증에 성공적으로 활용됐다. 특히 고대역폭 메모리(HBM) 채널 분석과 TSV(실리콘 관통 비아) 분석 등 고급 공정 노드 검증에 강점을 보인다.

지멘스의 솔리도 소프트웨어는 AI를 활용해 맞춤형 IC 검증을 강화하고, 아날로그 패스트스파이스 플랫폼은 삼성전자의 최첨단 제조 공정 인증을 통해 SPICE 정확성을 보장한다. 또한, 지멘스는 플랫폼 기반 OMI 개발을 강화해 14나노미터(nm)에서 2나노미터까지 다양한 공정 노드에서 노화 및 신뢰성 평가를 가능하게 했다.

삼성전자는 지멘스의 아프리사 소프트웨어를 도입해 SF3P 공정 노드에서 디지털 구현을 위한 강력한 설계 환경을 구축했다. 이를 통해 설계 주기 단축과 전력 구조 최적화를 이뤄냈다. 또한, 테센트 소프트웨어를 활용해 결함 기반 자동 테스트 패턴 생성(ATPG)을 통합, 고급 노드에서 탁월한 품질 테스트와 정확한 진단을 확보했다.
삼성전자와 지멘스의 협력은 반도체 설계 및 제조 분야의 혁신을 가속화하고, 고속 통신, 자동차 안전 시스템, AI 컴퓨팅 등 다양한 분야에서 기술 발전을 이끌 것으로 기대된다. 양사는 앞으로도 긴밀한 협력을 통해 차세대 반도체 시장을 선도해 나갈 계획이다.


홍정화 글로벌이코노믹 기자 noja@g-enews.com