삼성전자, 파운드리‧HBM 부진 씻을 타개책 있나

삼성전자가 18일부터 사업부별로 개최하는 ‘글로벌 전략회의’의 핵심 논의 안건은 반도체 파운드리(수탁 생산)과 고대역폭메모리(HBM)의 부진 타개책이다.

삼성전자는 파운드리와 HBM을 포함해 반도체 사업에서 지난해 15조원에 가까운 적자를 냈다. 또한 모바일·가전 등에서도 고전하며 복합 위기에 놓였다는 평가가 나오고 있다.
이날 경기도 용인 서천인재개발원에서는 ‘모바일 사업부’(MX) 글로벌 전략회의가 열렸다. 국내외 임원 100여 명이 참석한 가운데, 디바이스경험(DX) 부문장인 한종희 부회장 주재로 진행됐다. 19일에는 생활가전(DA)사업부·영상디스플레이사업부(VD), 20일 전사 부문, 25일 반도체 사업(DS) 부문 순서로 회의가 이어진다.

DS 부문의 전략회의는 화성사업장에서 열린다. 전영현 부회장이 DS 부문장을 맡은 뒤 처음 열리는 회의다. 올해 들어 실적은 회복세를 보이지만, 인공지능(AI) 칩에 들어가는 HBM 시장에서 경쟁사인 SK하이닉스에 주도권을 뺏긴 상황이다. 이번 회의에서는 AI 메모리 시장에서의 경쟁력 확대 방안과 미세공정 기술 리더십 회복, 파운드리 시장 확대 방안 등을 논의할 예정이다.

삼성전자는 그동안 반도체 미세회로 부문에 초점을 맞춰 대만 TSMC, 미국 인텔 등 파운드리 경쟁사와의 기술 우위를 점하는 데 주력해왔다. 하지만 기술과 더불어 마케팅에 능한 전 부회장이 부임하면서 이제는 고객사 확보를 위한 ‘판매’에 비중을 두는 전략으로 선회할 것임을 예상했다. 이번 회의에서 전 부회장은 고객층 확대를 위한 방안 마련에 집중할 것으로 예상된다. 구체적으로 ‘AI 반도체’ 시장에서 주도권 확보를 위한 후속 전략을 두고 치열하게 논의할 것으로 전망된다.

이재용 삼성전자 회장은 최근 미국에서 앤디 재시 아마존 최고경영자(CEO)와 만나며 전 부회장과 이정배 메모리사업부장, 한진만 DS부문 미주총괄 부사장, 최경식 북미총괄 사장 등 주요 부문 경영진과 동행했다.

삼성전자는 시급한 과제 중 하나인 엔비디아에 HBM을 공급하는 문제도 집중 점검할 것으로 예상된다. 현재 자사 HBM 납품을 위해 엔비디아와 품질 테스트를 진행하고 있다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 삼성전자의 HBM도 엔비디아에 납품될 것이라고 강조한 바 있다.

한편, 이재용 삼성전자 회장은 예년과 마찬가지로 글로벌 전략회의에 참석하지는 않고 추후 사업전략 등을 보고받을 것으로 알려졌다.
이 회장은 대신 외부에서 ‘기술 초경쟁’ 시대에 삼성의 글로벌 위상과 미래 기술 경쟁력을 점검하고 있다. 지난 4일(현지 시각) 미국 뉴욕에서 한스 베스트베리 버라이즌 CEO와 만나 차세대 통신 분야 및 갤럭시 신제품 판매 등에 대한 협력방안을 논의한 후 “모두가 하는 사업은 누구보다 잘 해내고 아무도 못 하는 사업은 누구보다 먼저 해내자”고 강조했다.


채명석 글로벌이코노믹 기자 oricms@g-enews.com