대만의 TSMC가 파운드리(반도체 수탁생산) 가격 인상 가능성을 시사하며 삼성전자가 반사이익을 얻을 수 있을 것이라는 전망이다. 삼성전자는 TSMC보다 앞선 방식인 게이트올어라운드(GAA) 방식의 우수성을 알리고 가격 경쟁력을 내세워 파운드리 점유율 확대에 나선다.
24일 관련업계에 따르면 삼성전자의 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 사업부는 25일 글로벌 전략회의를 통해 위기 상황을 타개할 대책 논의에 나선다. 이번 회의는 새롭게 수장에 앉은 전영현 부회장이 주재하는 첫 회의로 전 부회장은 파운드리 부문에서 TSMC와의 격차를 줄이기 위한 전략을 내놓을 것으로 보인다.
파운드리 부문에서 상황 반전을 노리는 삼성전자가 해법으로 제시할 카드는 GAA기술이다. GAA기술은 4면에서 전류를 공급하는 방식으로 TSMC가 사용하고 있는 핀펫(FinFET) 기술보다 앞선 기술로 평가받는다. 전 세계 파운드리 기업 중 상용화한 곳은 삼성전자가 유일하다. GAA기술을 적용하면 전력효율과 성능 측면에서 이점이 있고 선단공정에서는 필수적인 기술로 평가받지만 전 세계 빅테크 기업들은 삼성전자가 아닌 TSMC에 제품 생산을 맡기고 있다.
이 같은 현상의 원인으로 일각에서 제기되는 수율 문제와 검증 사례가 적다는 점이 지적되고 있다. 기업들이 약간의 위험성을 감수해야 하는 삼성전자보다는 안정적인 TSMC를 선호하고 있다는 것이다.
하지만 TMSC의 하반기 파운드리 가격 인상 결정은 삼성전자에는 기회로 작용할 것으로 점쳐진다. 대만 언론에 따르면 인상폭은 3나노(nm·10억분의 1m) 공정이 5%, 패키징 공정 ‘칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)’가 10~20%다. TSMC의 3나노 공정이 이미 2026년까지 꽉 차 있고 가격도 더 비싸다는 점을 고려하면 삼성전자로 생산처를 변경할 고객사도 충분히 나올 수 있다는 분석이다.
삼성전자는 이 기회를 적극 활용해 GAA방식을 적용한 제품의 우수성을 알리고 수율 등 우려의 시선도 떨쳐버린다는 방침이다. 이러한 가운데 미국의 팹리스(설계 전문) 기업 AMD가 "3나노 GAA공정에서 신제품을 양산할 계획"이라고 밝혀 TSMC에서 삼성전자로 생산처를 옮길 가능성을 시사했다.
업계 관계자는 "3나노 공정에서 삼성전자의 GAA방식은 경쟁사 대비 확실히 우위인 점"이라며 "파운드리 가격 인상은 제품 가격 인상으로 이어질 수 있는 만큼 기업들의 고심이 많아질 수밖에 없다"고 말했다.
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