구글, 삼성 완전 배제하고 TSMC 3nm 공정으로 자체 설계 텐서 G5 칩 생산

구글이 픽셀 10세대 스마트폰에 탑재될 텐서 G5 칩을 삼성이 아닌 TSMC의 3nm 공정으로 생산할 예정이라고 IT전문매체 01NET이 보도했다. 이는 구글이 삼성의 기술 지원 없이 완전히 자체 설계한 첫 번째 텐서 칩이 될 전망이다.

애플은 이미 몇 달 전부터 3nm 칩을 아이폰과 맥에 탑재해왔지만, 구글은 픽셀 8에 삼성의 4nm 공정으로 제작된 텐서 G3와 G4 칩을 사용하고 있다. 하지만 내년인 2025년에는 TSMC의 3nm 공정으로 전환하여 텐서 G5를 생산할 계획이다.
3nm 공정은 더 높은 성능과 효율성을 제공하지만, 애플은 TSMC와의 독점 계약으로 인해 2025년까지 3nm 공정을 선점할 것으로 예상된다. 이후 애플은 2nm 또는 1.4nm 공정으로 전환할 가능성이 높다.

구글 외에도 미디어텍, 퀄컴, 삼성 등 다른 경쟁사들도 올해 안에 3nm 공정으로 전환하여 각각 디멘시티 9400, 스냅드래곤 8 4세대, 엑시노스 2500 칩을 출시할 예정이다.
텐서 G5는 구글이 삼성의 기술 지원 없이 완전히 자체 설계한 첫 번째 칩이라는 점에서 의미가 크다. 기존 텐서 칩은 삼성 엑시노스 칩에서 많은 영감을 받았고, 삼성 프로세서의 특정 IP를 계속 사용해왔다.

구글은 텐서 G5 출시에 앞서 픽셀 9 시리즈에 사용될 텐서 G4를 먼저 공개할 예정이며, 앞으로 몇 달 동안 더 자세한 정보가 공개될 것으로 예상된다.


노정용 글로벌이코노믹 기자 noja@g-enews.com