ASE는 캘리포니아 프리몬트에 두 번째 칩 테스트 공장을 건설한다고 발표했다. 오는 7월 12일 구체적인 투자 규모를 공개할 예정이다. 멕시코 토날라에도 자동차 및 전력 관리용 칩 패키징 및 테스트 공장 부지를 확보했다.
칩 패키징 및 테스트는 과거 칩 제조 공정에서 중요도가 낮은 단계로 여겨졌다. 하지만 최근 AI 기술 발전으로 고성능 컴퓨팅 수요가 급증하면서 첨단 칩 패키징 기술이 주목받고 있다. 대만 TSMC, 삼성전자, 인텔 등 글로벌 반도체 기업들도 앞다퉈 첨단 패키징 기술 개발에 뛰어들고 있다.
ASE는 일본 시장 진출도 적극 검토하고 있는 것으로 알려졌다. 톈 우 CEO는 "일본에서 충분한 규모의 부지와 견고한 반도체 생태계를 갖춘 곳을 찾고 있다"고 밝혔다.
대만 가오슝에 본사를 둔 ASE는 애플, 엔비디아, 퀄컴, 인텔, AMD 등 글로벌 칩 제조사들을 고객으로 두고 있다. 코로나19 팬데믹 이후 칩 공급 부족 사태를 겪으면서 중국 공장 4곳을 매각하고, 말레이시아와 대만에 생산 시설을 확대하는 등 공급망 다변화에 힘써왔다. 2024년에는 약 21억 달러(약 2조9000억 원) 규모의 자본 지출을 예상하고 있다.
노정용 글로벌이코노믹 기자 noja@g-enews.com