화웨이, 차세대 '기린 칩' 핵심 '타이산' 코어 개발설…성능 향상?

화웨이가 차세대 '기린' 칩의 핵심 부품인 '타이산' 코어를 개발 중이라는 소문이 돌고 있다고 기즈모차이나가 1일(현지시간) 보도했다. 기존 기린 9000 코어보다 성능과 전력 효율을 대폭 끌어올린 것으로 알려져, 사실이라면 화웨이 스마트폰의 성능 향상에 큰 기대를 모은다.

IT 팁스터 제이슨(@jasonwhoill)은 화웨이가 기린 9000 프로세서보다 뛰어난 성능의 타이산 코어를 테스트 중이라고 주장했다. 애플의 저전력 코어와 유사한 설계를 적용해 전력 효율을 극대화했다는 설명이다.
유출된 정보에 따르면, 새로운 타이산 코어는 긱벤치 5 싱글코어 테스트에서 350점을 기록했다. 이는 기존 기린 9000s 코어(200점)보다 훨씬 높은 수치로, 성능 향상이 상당할 것으로 예상된다.

일각에서는 화웨이가 애플 M3 칩에 대적할 만한 '타이산 V130' 아키텍처 기반 기린 PC 칩을 개발 중이라는 소문도 나온다. 또한, 곧 출시될 메이트 70 시리즈에 5nm 공정 기반의 강력한 칩셋과 새로운 CPU 아키텍처가 적용될 것이라는 관측도 제기된다.
하지만 화웨이는 이러한 소문에 대해 공식적인 입장을 밝히지 않아 신중한 접근이 필요하다. 화웨이는 그동안 새로운 기술 개발보다는 기존 7nm 칩 개선에 주력해왔으며, 미국의 제재로 첨단 칩 제조 장비 확보에 어려움을 겪고 있어 기술 경쟁력이 약화된 상황이기 때문이다.

따라서 새로운 기린 칩셋과 CPU 아키텍처에 대한 소문은 아직 '설'에 불과하다. 앞으로 더 많은 정보가 공개되면 진실 여부가 드러날 것으로 보인다.


노정용 글로벌이코노믹 기자 noja@g-enews.com