이미지 확대보기TSMC가 3나노(nm) 공정 기반 차세대 구글 텐서 SoC의 설계를 완료한 것으로 알려졌다.
구글이 내년 출시 예정인 픽셀10 시리즈에 탑재될 핵심 칩셋 '텐서 G5'의 설계를 완료했다고 대만 언론 디지타임스가 2일(현지시각) 보도했다.
'테이프 아웃'이라고 불리는 설계 완료 단계를 통과한 텐서 G5는 이제 본격적인 생산에 들어갈 예정이다. 특히, TSMC의 최신 3nm 공정(N3E)으로 제작될 예정이어서 성능과 전력 효율성 측면에서 큰 개선이 기대된다.
구글은 텐서 G5를 통해 픽셀 6 시리즈부터 이어져 온 엑시노스 모뎀 성능 논란을 잠재우고, 퀄컴·미디어텍 등 경쟁사의 최신 칩셋과 어깨를 나란히 할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 특히, 자체 설계를 통해 픽셀10 시리즈에 최적화된 기능과 성능을 구현할 수 있을 것으로 전망된다.
업계에서는 텐서 G5가 픽셀폰의 고질적인 문제로 지적돼 온 통신 성능을 비약적으로 끌어올릴 수 있을지 주목하고 있다. 픽셀 6 시리즈 이후 탑재된 엑시노스 모뎀은 통화 품질 및 연결 안정성 문제로 사용자들의 불만을 샀다. 구글은 이번 텐서 G5 개발 과정에서 통신 성능 개선에 집중한 것으로 알려졌다.
구글은 텐서 G5 칩을 픽셀10 시리즈뿐 아니라 폴더블폰 '픽셀 폴드'에도 탑재할 가능성이 있는 것으로 전해졌다. 폴더블폰의 특성상 높은 성능과 전력 효율성이 요구되는 만큼, 텐서 G5가 픽셀 폴드의 성공적인 시장 안착에 중요한 역할을 할 수 있을 것으로 보인다.
한편, 구글은 텐서 G5의 테이프 아웃을 조기에 완료함으로써 충분한 테스트 및 최적화 기간을 확보했다. 이를 통해 픽셀10 시리즈 사용자들에게 안정적이고 쾌적한 사용 경험을 제공할 수 있을 것으로 기대된다.
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