[하반기 반도체 턴업]삼성전자와 SK하이닉스 조직 고삐 죈다

삼성전자와 SK하이닉스가 2분기 기대이상의 실적을 기록한 가운데 조직 재정비를 통해 경쟁력 강화를 추진한다. 삼성전자는 약점을 보완하고 SK하이닉스는 경영효율화를 노린다.

7일 업계에 따르면 삼성전자는 반도체사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문에 고대역폭메모리(HBM) 개발팀을 신설했다. 신임 HBM 개발팀장으로는 고성능 D램 제품 설계 전문가인 손영수 부사장을 임명했다. 어드밴스드 패키징(AVP) 사업팀을 재편한 AVP 개발팀도 전영현 DS부문장(부회장) 직속으로 배치됐다. 전 부회장은 지난달 취임사에서 “새로운 각오로 상황을 더욱 냉철하게 분석해 어려움을 극복할 방안을 반드시 찾겠다”면서 경쟁력강화를 위한 해결책을 예고한 바 있다.
SK하이닉스는 지난달 곽노정 최고경영자(CEO)의 의사결정을 지원하기 위한 ‘코퍼레이트센터’를 신설한다고 밝혔다. 송현종 담당(사장)이 맡게될 코퍼레이트센터는 △전략 △재무 △기업문화 △구매 부문 등을 총괄해 전사적으로 업무를 조율하게 된다. 그룹차원에서는 수펙스추구협의회에 '반도체위원회'를 신설하고 곽노정 CEO를 위원장으로 임명했다.

양사의 조직개편 내용을 살펴보면 추구하는 바가 다소 다르다. 삼성전자는 SK하이닉스에 1위 자리를 내주면서 2위로 내려앉은 HBM분야의 경쟁력을 다시 강화하겠다는 의지가 엿보인다. HBM조직을 신설해 1위 자리를 되찾겠다는 전략이다.
삼성전자가 이런 결정을 내린 이유는 메모리반도체 부문이 영업이익에서 차지하는 비중이 상당하기 때문이다. 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문의 2분기 영업이익으로 추정되는 6조3000억원에서 D램의 영업이익은 3조7000억원으로 약 58%를 차지할 것으로 예상된다. D램 영업이익 모두가 HBM 영업이익은 아니지만 D램매출에서 HBM이 차지하는 비율이 점차 확대되고 있다. 또 D램에서 4조6000억원대의 영업이익을 기록했을 것으로 예상되는 SK하이닉스보다 뒤처진다는 점을 감안하면 삼성전자가 HBM 강화에 나선 이유가 짐작된다.

반면 SK하이닉스는 곽 CEO가 5월 기자간담회에서 “올해뿐 아니라 내년에 생산할 HBM도 대부분 솔드 아웃(품절)됐다”고 밝혀 이미 내년 생산할 HBM마저 물량이 완판된 것으로 추정된다. 이에 따라 조직개편 방향이 제품 마진율을 높이고 향후 전략을 결정하는 경영 효율화와 지원 쪽으로 초점이 맞춰질 수 밖에 없다.

주목되는 부분은 영업이익률이다. 금융정보업체가 공개한 정보에 따르면 2분기 SK하이닉스의 영업이익률은 1분기 23.2%보다 향상된 36.9%다. 신설된 반도체위원회를 통해 계열사간 협력을 추진할 경우 경영효율화로 영업이익률이 더 높아질 수 있다. 또 코퍼레이트센터 신설로 투자방향과 향후전략 결정 등에서 CEO결정에 도움을 줄 수 있어 HBM분야 업계 선두를 유지하는데 유리하게 작용할 것으로 전망된다.


장용석 글로벌이코노믹 기자 jangys@g-enews.com