삼성전자, 4세대 HBM3 8월부터 엔비디아 공급 유력

삼성전자가 엔비디아의 퀄 테스트(품질 검증)를 통과한 4세대 고대역폭메모리(HBM) 제품인 HBM3를 다음 달부터 납품할 것으로 알려졌다. 최신 제품인 5세대 HBM3E 제품은 여전히 테스트를 진행 중이지만 역시 통과될 것으로 예상된다. HBM 시장 1위 탈환을 노리는 삼성전자로서는 엔비디아에 HBM3E 납품이 필수적이다.

24일 로이터 통신에 따르면 삼성전자는 퀄 테스트를 통과한 HBM3 제품을 8월부터 엔비디아에 납품할 것으로 보인다. 삼성전자가 납품하게 될 HBM3 제품은 4세대 제품으로, HBM이란 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아서 데이터 처리 속도를 획기적으로 끌어올린 제품을 말한다.
인공지능(AI) 기술 발달로 엔비디아의 AI칩 수요가 늘면서 AI시스템 구성에 필수적인 HBM의 수요도 대폭 증가하고 있다. 이에 따라 HBM은 메모리반도체 시장의 주요 품목으로 급성장했고, 삼성전자는 SK하이닉스와 1위 자리를 놓고 치열한 경쟁을 펼치는 중이다.

엔비디아는 삼성전자가 공급하게 될 HBM3 제품을 중국 시장을 겨냥해 제작될 H20 그래픽처리장치(GPU)에 사용할 예정인 것으로 알려졌다.

반면 업계의 기대를 모았던 삼성전자의 5세대 제품인 HBM3E의 엔비디아 퀄 테스트 통과 소식은 들리지 않고 있다. HBM3E는 여전히 엔비디아에서 퀄 테스트가 진행 중인데 업계 관계자는 “HBM 제품 자체가 고객사마다 요구하는 사양과 품질이 다르기 때문에 이에 맞춰 커스텀하는 데 시간이 소요된다”고 말했다. 이어 “HBM3E 퀄 테스트에 시간이 소요되는 이유가 여기에 있는 것으로 보인다”고 덧붙였다.

현재 엔비디아에 HBM3E 제품을 공급 중인 제조사는 SK하이닉스가 유일하다. AI칩 수요 증가로 엔비디아는 안정적인 HBM 공급을 위해 공급망 다변화를 추진하면서 삼성전자와 미국의 마이크론 제품을 테스트하고 있지만, 통과 소식은 전해지지 않고 있다. 그만큼 HBM 시장 주도권을 잡기 위해서는 최신 제품인 HBM3E 제품의 공급이 필수적이라는 분석이 나온다.

이에 대해 삼성전자는 “고객사 관련 정보는 공개하기 어렵다”면서도 HBM3E의 엔비디아 테스트 통과는 문제가 없을 것이라는 분위기다. 삼성전자가 자신감을 보이고 있는 이유는 HBM 분야에서 삼성전자가 높은 기술력을 선보이고 있기 때문이다.

앞서 삼성전자는 2월 업계 최초로 전작인 4세대보다 성능과 용량이 50% 이상 개선되고 AI학습 훈련 속도가 34% 향상된 HBM3E 12단 제품을 최초로 개발하기도 했다. 이번 달에는 HBM개발팀을 신설하는 등 HBM 시장 공략을 강화하고 있다.

이런 가운데 삼성전자는 HBM3E에 대한 양산준비승인(PRA)을 끝내고 양산을 앞두고 있는 것으로 알려졌다. 통상 PRA는 삼성전자의 내부 검증 절차로 양산 직전 단계로 평가받는다.

최근 시장조사기관 트렌드포스는 “삼성의 공급망 파트너 중 일부가 최근 (HBM과 관련해) 가능한 한 빨리 주문하고 용량을 예약하라는 정보를 받은 것으로 알려졌다”면서 긍정적인 분위기를 전했다. 이에 따라 업계는 HBM3E 제품의 통과가 이르면 3분기 내 이뤄질 수 있을 것으로 내다보고 있다.


장용석 글로벌이코노믹 기자 jangys@g-enews.com